骁龙 670 细节曝光，小米两款新品在筹备中

早前，网上有关 骁龙 670 处理器的相关信息就早已曝光，但采用 骁龙 670 的机型却迟迟未出

而近期，根据 XDA 的消息，目前小米已经有两款新品将要采用 骁龙 670 处理器，目前正在筹备中。

同时，根据小米正在筹备的新品中泄露出的内核信息来看，更加确认了 骁龙 670 的详细规格信息。

在规格方面，骁龙 670 采用 2+6 核心设计，其中两颗大核基于 ARM Cortex - A73 定制，名为 Kryo 300 Gold ，小核基于  Cortex A55 定制，名为 Kryo 300 Sliver ，采用 10 nm 工艺。

从核心设计上，狗叔仿佛看到 骁龙 845 的身影

虽然与骁龙 845 有点类似，，但实际上骁龙 670 与 骁龙 845 之间还是有很一定区别的。在CPU频率方面，骁龙 670 大核主频最高为 2.6 Ghz ，而小核主频最高为 1.7 Ghz ，同时每核心 一级缓存 32 KB ，大小丛集分别占有 128 KB 二级缓存，整颗  SoC 共享 1MB 三级。

在GPU方面， 骁龙 670 采用的是 Adreno 615 ，频率范围在 430 MHz - 650 Mhz 之间，动态最高能够达到 700 Mhz 。

在其他参数方面，骁龙 670 的基带下行速率最高能够达到 1Gbps ，ISP 支持更高的像素，支持 2K 分辨率，储存支持 UFS 2.1 / eMMC 5.1

。

整体上来看， 骁龙 670 的性能基本处于 骁龙 845 与 骁龙 835 之间，整体性能与 骁龙 660 相比有很大的提升。而根据目前小米正在筹备两款新品的信息来看，狗叔觉得其中一款很有可能是 小米 Note 4 ，而发布时间可能会在年中发布。

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