曾传被马云50亿元控股，背后站着英特尔、小米、京东方，这家与高通同一梯队的芯片公司要上市了
导 读
作为2019年资本市场最吸睛大事，科创板点燃了市场各方势力的上市热情。
作者丨叶子
近日，上交所公布IPO排队企业审核情况，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司的申请问询已经通过。而这家看似名不见经传的公司，实则在全球MCU嵌入式Wi-Fi芯片市场中，是唯一一家与高通、联发科、美满、赛普拉斯等被列为第一梯队的大陆企业，股东背景更是囊括了复兴国际、京东方、美的集团等众多明星巨头。如今，已经获得“准考证”的乐鑫科技，距离登陆科创板只一步之遥。
28天“神速”过会，营收能力助攻
根据官网介绍，乐鑫科技成立于2008年，注册资本6000万元，是一家全球化无晶圆厂半导体公司，总部位于上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立子公司。乐鑫主营业务为无线通信系统级（SOC）芯片、模组研发、设计及销售，公司主要产品为ESP8089芯片、ESP8266芯片和ESP32系列芯片，应用在智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域。
根据保荐机构招商证券，乐鑫科技本次发行后公司股本总额不超过8000万股，股本总额不低于人民币3000万元，预计公开发行的股份数量为发行后公司股份总数的 25%。
2016年至2018年，乐鑫科技主营业务收入分别约为1.23亿元、2.72亿元和4.75亿元，年均复合增长率达 96.55%；其中芯片收入占总营收的比例分别为89.72%、67.68%、67.13%，模组收入占比分别为10.06%、32.03%、32.40%，其他收入占比分别为0.22%、0.29%和0.47%。招股书指出，乐鑫科技主营业务收入主要来自芯片及模组。
某高端制造行业分析师对记者表示：“芯片行业是典型的高研发投入行业，前期研发投入巨大，成本需要后期大量出货来摊薄，也只有成本摊薄毛利润率才能扩大。”乐鑫科技2016年至2018年的综合毛利率分别为 51.45%、50.81%和 50.66%，保持较稳定的水平；归母净利润分别为44.93万元、2937.19万元和9388.26万元，扣非归母净利润分别为84.89万元、4619.60万元和8836.40万元。
值得注意的是，在去年底上海证监局披露的16家企业接受上市辅导基本情况表中，乐鑫科技即在此列。今年以来，3月20日，乐鑫科技决定变更上市交易所及板块为上交所科创板；3月25日，完成科创板上市辅导；4月3日晚，申请获上交所受理；4月15日，乐鑫科技宣布获上交所问询。从申请科创板到过会通过，乐鑫科技只用了28天时间，可谓“神速”，而乐鑫科技的营收水平一定程度上也成就了公司获审速度如此之快。
背后大佬云集，明星股东加持
启信宝显示，乐鑫科技前5大股东分别为乐鑫（香港）投资有限公司、亚东北辰投资管理有限公司、Shinvest Holding Ltd.、北京芯动能投资基金（有限合伙）和王景阳，持股比例分别为58.1%、9.49%、8%、5.2%和4.5%。然而，其影子股却包括了复兴国际、京东方、美的集团等众多明星巨头。
比如，持有乐鑫科技1.5%股权的青岛海尔赛富智慧家庭创业投资中心，就与A股上市公司青岛海尔紧密相关——青岛海尔和青岛海尔创业投资公司分别持有青岛海尔赛富智慧家庭创业投资中心63.12%和6.25%的股份。
又如，同样持有乐鑫科技1.5%股权的美的创新投资有限公司，其大股东为美的集团。此外，持有乐鑫科技达5.2%股权的北京芯动能投资基金，A股上市公司京东方A和国家集成电路产业投资基金分别持有其37.346%的股份。
根据媒体公开报道，乐鑫科技其实一直为世界科技巨头所青睐。2018年5月，英特尔宣布以7200万美元投资了12家创新型公司，其中就包括乐鑫科技。另据启信宝显示，2016年12月30日，乐鑫科技获得1亿元A轮融资，投资方包括复星锐正资本、小米科技、海尔资本、赛富投资基金。
而根据乐鑫科技招股书显示，乐鑫产品已成功支持多个物联网平台，包括百度DuerOS、华为HiLink、微软Azure、Amazon AWS、小米平台、京东Joylink、苹果HomeKit 平台、阿里云物联平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等。
竞争对手虎视眈眈，产品创新面临挑战
事实上，进入科创板受理程序的芯片企业不在少数，而乐鑫科技的营收能力在众多芯片企业之中并不是领跑者。
来自上海的澜起科技，致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，并占据全球市场的主要份额。招股书显示，2016年至2018年，澜起科技营收分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，净利润分别为9280万元、3.47亿元、7.37亿元，毛利率分别高达51.20%、53.49%和70.54%，盈利水平实力领先乐鑫科技。
同样出身上海的聚辰股份，目前拥有EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。与乐鑫科技一样，其也采用Fabless经营模式，产品主要应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。财务数据显示，聚辰股份2016年至2018年的营收分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元，净利润分别为3467.25万元、5743.07万元、1.03亿元。
另一家上海企业，中微半导体主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，这些都是是制造集成电路、LED芯片等微观器件的最关键设备。2016年至2018年，中微公司分别实现营业收入6.10亿元、9.72亿元和16.39亿元，年均复合增长率为64%。不过，这一数据明显低于乐鑫科技。
业内相关人士在接受记者采访时表示：“近年来，在产业政策扶持、旺盛的市场需求等因素驱动下，我国集成电路设计行业快速发展，但该行业易受国际贸易环境、宏观经济周期性波动、产业政策、居民消费购买力等因素影响，有技术及产品更新迅速等特点。如果在市场需求变化、行业供需格局变化的同时，公司不能持续推出有竞争力的新产品，不能开拓新的客户渠道，极有可能导致公司产品销售规模和销售价格出现大幅波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。”
客户群体集中，上下游依赖严重
与众多竞争对手相比，乐鑫科技在经营方面取得的成绩只能说是不难看、不掉价，但在其他方面，这家公司风险依然值得注意。
比如，乐鑫科技公司存在客户较为集中的风险。乐鑫科技客户群主要为小米、涂鸦智能等企业。2016年至2018年，公司向前五大客户销售的金额分别为7741.33 万元、1.17亿元和2.27亿元，占同期营业收入的比例分别为62.97%、43.21%和47.88%，占比较高。若主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化或与公司的合作关系发生变化，将对公司经营产生不利影响。
乐鑫科技与小米的合作始于2015年，并为小米的IoT解决方案提供ESP8266 Wi-Fi芯片；自2017年开始，小米在Wi-Fi模组的选择上主要使用了乐鑫科技的旗舰芯片ESP32，并在2018年11月小米首届IoT开发者大会上推出了基于ESP32的小米开发板、模组和SDK。
此外，乐鑫科技供应商也较为集中。该公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托予晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。
根据业内人士介绍：“在半导体芯片行业，企业模式主要分三种，像英特尔，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM公司；其他一些公司只做设计，没有fab（工厂），通常叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等；还有一些公司，只做代工，不做设计，只有fab，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。”
乐鑫科技招股书显示，前五名供应商的采购金额分别为5881.32万元、1.52亿元及2.77亿元，采购占比分别为96.20%、91.72%及94.87%，采购的集中度较高。值得注意的是，公司主要供应商为台积电等国际知名厂商，不排除该类供应商因其自身原因而导致公司产品无法按时交付，从而对公司的经营产生不利影响。
不过，企业对上下游依赖严重的问题，并不存在于乐鑫科技一家。上海企业晶晨半导体，报告期内公司前五大客户占当期营业收入的比例分别为 72.29%、59.65%和 63.35%；报告期内供应商台积电采购额占当期采购额的比例分别为79.18%、76.26%和68.83%，企业也存在较为严重的对上下游依赖问题。
此外，乐鑫科技还面临着众多同业竞争对手的激烈角逐。截至4月10日，在科创板已受理的62家企业中，属于计算机、通信和其他电子设备制造行业的企业已达到17家。
太平洋证券一位集成电路行业分析师表示：“近年来，我国集成电路设计行业快速发展，参与企业逐步增加，市场竞争可能进一步加剧。如果众多同行业公司不约而同地投入研发资源、加大市场推广力度，那么一定会导致部分公司市场份额降低，影响公司的盈利能力。”
乐鑫科技也表示：“若公司未来研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法快速、及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。”
集成电路行业景气，成长空间巨大
近年来，随着信息产业发展，尤其是集成电路、传感器及互联网的发展让物联网已经从实验室走向了应用，智能汽车、智能家居和智慧城市等物联网相关行业进入了高速发展期。
根据天风证券，2018年集成电路行业首次突破4000亿美元。2017年全球前十大采用 Fabless 经营模式的集成电路设计厂商销售额占据逾70%的市场份额。高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的技术研发实力和持续的资本投入较快的完成技术积累，拥有了众多产品类别。
由于集成电路设计行业拥有较高的技术壁垒，市场集中度较高。目前，该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以乐鑫科技、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。
相较于大型传统集成电路设计厂商在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势，中小企业一般会选择某一细分市场进行深入的技术开发。而现阶段，我国物联网Wi-Fi MCU通信芯片设计领域尚无A股上市公司，市场为乐鑫科技们还留有很大机会。