硅基传感器是不是单片集成电路?

在现版协调制度中,硅基传感器被定义为由在半导体材料内部或表面制作的微电子或机械结构组成,具有探测物理量和化学量并将其转换成电信号的功能,所称“硅基”是指在硅基片上制造,或由硅材料制造而成,或者制造在集成电路裸片上,见于第八十五章注释九(二)4。

但由于上述规定其实是作为多元件集成电路(multi-component integrated circuits,MCOs)的附属条款存在,而非关于传感器本身的归类规定,故实践中常见关于单独报验之硅基传感器的认定难疑。同时,又因部分传感器由单一硅片利用半导体工艺加工制得,或见一些归类工作者将此类产品认定属于单片集成电路的现象。

然而,85.42品目注释规定该品目下的集成电路是一种由无源及有源元件或部件高密度组装而成的器件,而不包括仅装有无源元件的电子电路,故归入品目85.42的单片集成电路应当同时包含无源和有源元件,而硅基传感器作为一种微型传感器,既包括可将非电量直接转换成电信号的有源型,也包括被测量仅起能量控制作用而自身没有能量转换装置的无源类型。(注:关于无源和有源的详细定义,可参见GB/T 2900.1-2008《电工术语 基本术语》3.2.13和3.2.15)

以此之故,对于由单一硅片制得的硅基传感器,若仅含无源元件可直接根据前述规定排除作为集成电路归类的可能。例如,美国海关与边境保护局(U.S. Customs and Border Protection,CBP)就曾在2014年于裁定HQ H240792中以所带传感器芯片仅含无源元件为由驳回了厂商将整个电路作为多芯片集成电路归类的诉求。(注:当时的品目85.42尚未列有多元件集成电路)

另一方面,有源型的硅基传感器则往往在结构上超出了单片集成电路的范畴。对于此类产品,若符合多元件集成电路的规定仍可归入品目85.42,否则一般就应按测量装置归入第九十章的相应品目,或作为所适用机器的零件归类。

综上所述,不论哪种类型的硅基传感器,在单独报验时都不太可能符合协调制度关于单片集成电路的规定。否则,由此类硅基传感器和另一专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)组成的MEMS(micro-electro-mechanical system)芯片又到底属于多芯片集成电路还是多元件集成电路呢?

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