荣耀magic3至臻版耳机孔在哪里

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荣耀 Magic3 至臻版采用了“骁龙888 Plus+LPDDR5+UFS3.1”的性能组合，散热能力非常不错。它采用了“超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷”的散热技术，能够有效解决手机在使用过程中的发热问题。

支持NFC、红外遥控、66W快充、x轴线性马达和IP68级防尘防水。