等离子清洗机在LED封装和半导体封装工艺中都有哪些应用?

　　我们都知道LED封装工艺和半导体封装工艺在其所在行业是很重要的一大环节，那在这生产工艺环节当中，如果我们不深入了解，我们很难想象到在这两大工艺中会使用到等离子清洗机，其实在很多行业的工艺环节当中都会使用到等离子清洗机，那么等离子清洗机在这些行业的工艺环节当中都有哪些应用呢?今天等离子清洗机厂家的小编Rogen就简单的为大家介绍一下等离子清洗机在LED封装和半导体封装当中的应用。

　　首先我们先介绍一下，等离子清洗机在LED封装中的应用，在LED封装当中使用等离子清洗机主要有一下三大应用：

　　1、点银胶前

　　底板上的污染物会导致银胶呈球形，不利于芯片粘贴，而且容易造成手工贴片时的损伤，用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，从而使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，同时大大节省银胶用量。

　　2、引线键合前

　　芯片贴于基板后经高温固化，其上存在的污染物可能含有微粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学过程中，使引线与芯片与基板之间焊接不完全或粘附不良，导致粘接强度不够。将RF等离子清洗引入引线连接之前，将明显提高其表面活性，从而提高键合线的粘接强度和拉力均匀性。连接刀头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合温度也可以降低，从而提高产量，降低本钱。

　　3、LED封胶前

　　在LED注入环氧胶过程中，污染物会造成气泡成泡率偏高，从而导致产品质量和使用寿命低，因此，避免封胶中气泡的形成也同样是人们关心的课题。经过射频等离子清洗后，芯片与基片更紧密地结合在一起，气泡的形成将大大减少，同时还将显著提高散热率和光出率。

　　以上就是关于“等离子清洗机在LED封装中的应用”的内容，那介绍完了该内容接下来小编Rogen就带大家来看一看等离子清洗机在半导体封装中的应用，应用主要有如下4点：

　　1、铜引线框架

　　铜的氧化物与一些其他有机污染物会导致密封模塑与铜引线框架的分层，导致密封性能变差和慢性渗气现象，同时还会影响到芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体处理，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

　　2、引线键合

　　引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，必须在键合区内无污染物，具有良好的键合性。氧化剂、有机污染物等污染物的存在，会严重削弱引线连接的拉力值。等离子体清洗能有效地清除键合区的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明显改善引线键合拉力，大大提高封装器件的可靠性。

　　3、倒装芯片封装

　　等离子体清洗已成为提高生产效率的必要条件，它是倒装芯片封装技术的出现。采用等离子体处理芯片及封装载板，不仅可获得超净化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，从而有效地防止虚焊，减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容度，改善机械强度，降低不同材料的热膨胀系数，在界面间形成内应剪切力，提高产品可靠性和寿命。

　　4、陶瓷封装

　　陶瓷封装中常用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。该材料表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，能有效地去除有机物钻污，显著提高镀层质量。

　　上面的内容就是等离子清洗机在半导体封装和LED封装中的应用，如您还有更好的内容补充，欢迎留言与我们交流，分享，也希望这些内容对您了解等离子清洗机的应用也有所帮助!