这是5G布的最大一个网，牵动数百个行业
周末不少人留言给华叔，让华叔对科技股的未来走势作出研判。我个人觉得，上周五科技股暴跌后，主升浪结束，后面将开启分化走势。
首先，说说半导体，由于景气高点无法判断，已经走了一波趋势加速，市场乐观到极致，不得不防泡沫风险，诸如封测等细分行业需要减仓的必要。不过，重资产、有技术壁垒，甚至有大订单量标的可持有。
未来，华叔将重点放在5G应用(车联网、工业互联网、物联网、安防等)、特斯拉、云计算等方面，从中长线寻找投资机会。可参考之前写过的相关推文——
IDC+云计算相关供应链部分名单|云安全产业链|车联网产业链|WiFi6产业链|云游戏产业链|AI产业链名单|云计算部分企业|宝信软件|微盟集团/中国有赞|光环新网|用友网络|中新赛克|浪潮信息|
上周我们聊过车联网，今天，谈谈物联网，物联网就是物物相连的互联网。
物联网架构上可分为感知层、传输层、平台层和应用层。
感知层负责对现实世界感知、 识别和收集数据，通过网络层将感知层识别与采集的数据传送到平台层，平台层承载各类数据进行分析处理，将成果转化到应用层，通信网模组属于网络层。
无线模组可分为蜂窝通信模组和非蜂窝类通信模组，蜂窝类通信模组(2/3/4/5G 和 NB-IOT)主要由运营商负责运营维护，非蜂窝类通信模组(WiF i/LoRa/蓝牙)，基于开放的频段运行 。
应用层可涉及如今所有行业，包括物流、交通、安防、能源、医疗、建筑等等行业。
华叔Tips：NB-IoT(窄带物联网技术)、eMTC(增强性机器通信技术)、LoRa(远距离无线电技术)都属于LPWA(低功耗广域)技术。
从产业链价值分布看，应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占到 35%左右， 连接层虽然重要，但产值规模较小，底层的感知层元器件由于种类众多，产业价值也较大，占到 20%左右。
从产业发展顺序看，感知层和连接层将会最先发展，随着联网终端的越来越多，应用会应运而生，同时云平台会同步成长和成熟。
从产业受益的必然性看，底层元器件众多，除了基带芯片，大多需要根据应用 场景选择，可选择性强。终端应用分布在不同的行业，其受益程度和细分领域 的发展相关，也不是必然受益。只有通信模组和云平台这两个产业链环节，是 不同种类的终端入网，都需要配备的，因此会确定性受益产业的大发展。
物联网最简单的层次是物品接入互联网，从而可以了解物品的状态数据，而每 一个联网的终端，都需要借助通信模组这一媒介传输数据，通信模组与连接数 存在一一对应的必然关系，也是物联网产业大发展的前提和必然受益环节。
物联网投资逻辑
随着物联网产业的快速发展，不仅有传统企业拥抱物联网技术实现转型，也有 众多物联网创业公司逐步发展壮大。目前，物联网相关上市公司非常多，遍布底层芯片、模组、平台到最后的终端。
感知层包括传感器、MCU、电子标签、E-SIM卡——
传感器：苏州固锝、歌尔股份、华工科技、海康威视、新天科技、士兰微、汉威科技、耐威科技、盾安环境。
MCU：拓邦股份、和而泰。
电子标签：远望谷、高新兴、思创医惠、厦门信达。
E-SIM卡：紫光国微、东信和平、恒宝股份、天喻信息。
网络层包括芯片、射频、模块——
芯片：中兴通讯、大唐电信、紫光股份、东软载波、麦捷科技、华天科技、中芯国际。
射频：硕贝德、武汉凡谷、春兴精工、大富科技。
模块：移远通信、日海智能、美格智能、广和通、高新兴、移为通信。
平台层(连接管理平台)：中国联通、宜通世纪。
主设备商：中兴通讯、烽火通信、紫光股份、星网锐捷。
应用层包括智能表计、车联网、移动支付、工业互联网——
智能表计：金卡智能、新天科技、三川智慧、宁波水表、汇中股份。
车辆网：高新兴、兴民智通、移为通信、捷顺科技、中海达、华测导航、合众思壮、海格通信、四维图新。
移动支付：新大陆、优博讯。
工业互联网：东土科技。
上面也说过，通讯模组是必要受益的组件，模组行业具有5大特点：集中度高、上游影响力大、下游应用场景广、毛利率较低、技术门槛有限。
国内模组厂家可分为 3 个梯队——
第一梯队“千万级”：移远通信、芯讯通(日海智能)
采取渠道为主+低价铺量，扩大销售规模，海外布局，抢占国际份额，利用海外高毛利，反补国内利润。
第二梯队“五百万级”：广和通、中移物联、龙尚科技、骐俊科技、有方科技、高新兴、合宙。
直销为主、渠道为辅，深耕某个行业或者市场，追求利润(广和通、龙尚、有方、高新兴)，通过进入三大运营商的产品库，低价出货，出货量大利润低(骐俊物联、合宙)。
第三梯队“十万级”：美格智能、Telit、中移数宽、宽翼、移为通信等。
出货量小、发展空间小，特点分散，结合终端产品销售模组(美格智能、中移数宽、宽翼)，在国内研发，深耕高毛利的海外市场(移为)，国际模组厂家在国内布局(Telit)。
芯片采购成本构成物联网模组的主要成本来源，芯片价格变动对模组厂商的定价和毛利具有直接重大影响。2018 年移远通信芯片采购支出占采购总额比例达到 82.33%，有方科技芯片采购支出占采购总额比例为 63.15%。
随着我国上游芯片行业的加快发展，未来国产化替代比例将逐步提高，有望进 一步降低我国模组厂商的采购成本。从战略布局 角度来分析几大模组企业——
1、模组行业龙头，专注于物联网模组行业：移远通信。
2、聚焦优质下游应用领域，在细分行业具有明显优势，毛利率水平较高：广和通、有方科技、高新兴。
3、产业链整合，逐步往下游终端探索：日海智能(模组+解决方案)、有方科技(模组+终端)、高新兴(模组+终端)。
近年，物联网终端渗透到各行业不断加速。2018年，全球范围有1600个物联网建设项目，智慧城市占23%、工业物联网占17%，智慧建筑、车联网、智慧能源分别占12%、11%、10%。
2018年，全球物联网设备连接数量达到110亿，其中，消费物联网终端数量达60亿，工业物联网数量达50亿。
据GSMA预测，到2025年，全球物联网终端数量翻倍至250亿，消费物联网数量110亿，工业物联网数量140亿，占全球连接的一半以上，工业物联网引领整体连接数量持续增长，从2017~2025年将实现4.7倍的增长，年均增长率达21%。
2020 年中国物联网产业规模有望超过 1.5 万亿元，同比 +10.7%，大概率超额完成十三五预设目标。物联网东风已至，且景气周期延续性强，2020 年物联网产业机遇不容小觑。
未来随着 5G 网络的建设，物联网承载的数据量将实现指数级增长，并逐步从数据搜集转向数据应用、远程控制等深度物联网应用。诸如车联网、工业互联网等重度物联网场景也将在未来三年陆续落地。
2020 年全球物联网连接比重图
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1、澜起科技回应韩国疫情影响：暂未接到三星等客户停产通知。截至目前暂未接到SK海力士、三星等客户停产通知，对公司的经营暂未产生重大影响。公司会密切关注疫情的进展，积极与客户、供应商保持沟通，如达到信披要求将及时发布公告。
2、2月财新中国制造业PMI降至40.3 为有数据以来最低。预估为46，前值为51.1。受新冠肺炎疫情冲击，3月2日公布的2月财新中国制造业采购经理人指数（PMI）录得40.3，大幅下滑10.8个百分点，创2004年4月调查开启以来的最低纪录，低于2008年11月全球金融危机爆发时的40.9。
3、科创板2019业绩透底：88家上市企业的净利增长率均值26.58%。截至2月28日，除紫晶存储、兴图新科和华润微外，其余88家科创板上市公司均已发布2019年业绩快报。其中，68家企业归母净利同比增加（占比77.27%）；20家企业同比下降（占比22.73%）；88家企业的归母净利润增长率均值为26.58%。
4、信维通信：拟非公开发行股票募资不超过30亿元。发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。将全部投资于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目与无线充电模组项目。
5、江特电机业绩快报：2019年实现净利润亏损20.5亿元，亏损比上年扩大23%。2019年总营收26.42亿元，同比-12.42%。净利润-20.5亿元，上年同期为-16.6亿元。
6、上周有近10款5G手机扎堆上市。上周有近10款5G手机上市。苹果下半年也将会发布首款5G手机。随着手机巨头纷纷布局5G市场，竞争也愈发白热化。与其说5G手机有望改变一季度手机市场的颓势，倒不如说5G手机这个市场本身就会在2020年爆发。
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