【材料】带你深入了解模切材料——PI膜
PI膜又称为聚酰亚胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在强极性溶剂中缩合成膜，再经亚胺化而成。是一种性能较好的薄膜类绝缘材料。也是近年来发展的高性能高分子薄膜模切材料，PI膜被大量应用于电脑、音响、电子元器件等电子电器行业，有“黄金薄膜”的美称，为此今天小编带深入了解PI膜材料PI膜吧。
(1)优异的耐热性
聚酰亚胺的分解温度一般在500℃以上，有时甚至更高。这是有机聚合物中热稳定性好的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的力学性能
增强基体材料的拉伸强度在100 MPa以上，马来酸酐制备的上尉薄膜的拉伸强度为170 MPa，联苯聚酰亚胺(Upilexs)为400 mpa，聚酰亚胺纤维的弹性模量可达500 MPa，仅次于碳纤维。
(3)具有良好的化学稳定性、耐湿性和耐热性
聚酰亚胺一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀和水解。通过改变分子设计，可获得不同的结构类型。有些品种能承受2大气压，120℃水经过500小时的煮沸。
(4)良好的抗辐射能力
经5×109 rad辐射后，聚酰亚胺薄膜的强度保持在86%，部分聚酰亚胺纤维在1×1010rad快电子辐照下的强度保持率为90%。
(5)良好的介电性能
介电常数小于3.5。当氟原子引入分子链时，介电常数可降至2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100~300 kV/mm，体积电阻为1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亚胺的合成是一个研究热点。
绝缘材料：电机、核电设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、耐高温压敏胶带、绝缘复合材料等。
半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。
电子标签领域：印制电路板的主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。一般多采用25um一下的PI膜。
非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为柔软的太阳能电池底板。超薄的PI膜壳应用与太阳帆。
柔性电路板领域：电子级PI膜大的应用领域，用于电子工业、信息产业和各种国防工业用FPC。
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