高通骁龙875处理器规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看，高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875（暂时这么叫，未确定）。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品，骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在，91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息，一起来看看吧。

根据曝光的信息，骁龙875处理器将会和骁龙X60 5G基带芯片以及新的射频系统搭配，关于后者，现在有消息称将会由台积电以及三星5nm工艺打造。骁龙875处理器在高通内部的开发代号为SM8350，目前骁龙865的内部开发代号为SM8250。

其他方面，爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，骁龙865的为Kryo 585（公版设计），所以目前还不能够确定骁龙875处理器会继续采用公版架构还是会进行修改；支持毫米波以及sub-6GHz 5G网络；拥有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（视频处理单元）、Adreno 1095 DPU（分散处理单元）、高通安全处理单元（SPU250）、Spectra 580图像处理引擎、骁龙传感器核心技术、升级的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音频编解码器。

高通能够按照以往的规律来发布新款处理器产品，主要还是看新冠肺炎疫情的影响，目前美国的确诊病例已经超过了120万，死亡病例超7万，不是太乐观。