有问有答：为什么电脑cpu不像手机cpu那样设计成大小核？

手机上的大小核设计是ARM在A7/A15时代提出来的，big.LITTLE架构是为了解决处理器耗电与性能之间的矛盾，在SoC上使用了两种性能、功耗不同的处理器，有高性能核心与低功耗核心，这样可以在大幅降低低负载时的功耗，而有需要时就启用高性能核心发挥其应有的性能，以此来达到性能与功耗的平衡，现在常见的高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了big.LITTLE架构。

ARM的Big.Little大小核设计

ARM的这个设计是因为手机上那狭小的空间不利于散热，再加上手机有限的电池容量这种特定的工作环境的定出来的。然而电脑上其实并不需要考虑这些，台式机是长期连接交流电工作的，内部空间也足够大安装较大的散热器，根本不用考虑这个问题，而笔记本的内部空间与电池容量都比手机大得多，发热与功耗的冗余空间较大，也不太需要考虑这个问题，在加上现在的电脑CPU一样会在待机时让空闲的CPU核心降低频率，放置一段时间后甚至会进入深度睡眠降低发热与功耗。

不过Intel并不是完全忽视了这一设计，前端时间曝出来Intel正在准备的Lakefield处理器用的就是类似Big.Little的大小核设计，Intel自己本来就两条不同的x86处理器产品线，一条是低功耗平台Atom、 奔腾银牌和赛扬N处理器上面的“Silvermont”，“Goldmont”，“Goldmont Plus”低功耗产品线，另一条则是常见的高性能处理器架构“Haswell”，“Skylake”，“Kaby Lake”，“Coffee Lake”线路。

Lakefield会使用两个Intel新的内核，低功耗内核“Tremont”是现在的“Goldmont Plus”后继者，高性能内核“Ice Lake”则是第二代10nm高性能处理器，目前还不太清楚这个处理器是拿来给什么东西用的，可能是Intel想重返手机市场，或者这也有可能是Intel对高通骁龙笔记本的回应。