维修必备注意事项---主板器件拆装知识
器件拆装注意事项
1.小型玻璃管,容夹裂;
2.风枪温度320度,风速1档;
3.不能碰到边上的电子元器件;
4.带胶芯片不能碰到;
5.中风枪吹时不能停留过久;
6.刀片:撬器件时要锋利,把刀片放在器件下面,用手指往上带一点力度,此时风枪对着吹不要停,锡融化器件会脱落;
7.器件有脚位,第一脚背面小点,拆下要看方向,如:没找到,找板或图纸,位号图对比;
8.焊接器件:焊盘放少量焊油,用镊子夹住器件到主板上,摆好方向,风枪温度320度,风速1档,对器件吹焊时间在15秒,待锡珠融化用镊子轻轻触碰,器件会自动复位,就说明已经焊好;
9.主板冷却,用洗板水清洗主板;
拆后处理注意事项
1.器件拆下后,要对主板除胶,不太用力,用镊子尖轻刮,把主板焊盘上胶清理干净;
2.焊油少量用烙铁把盘拖均匀,至看不有高低不平,然后洗板水把焊盘清洗干净;
3.芯片上的胶用用烙铁尖轻轻刮胶;
4.器件拆下需植锡,用纸巾吸干刮锡刀上锡膏的焊油,植锡网每个孔洗干净;
5.器件放在纸巾上,用植锡网对准—涂锡膏—抹匀—无尘布擦擦—风枪280°风速关闭—风枪口远至近在植锡网上移动。
6.植好锡,镊子在锡珠处从上往下顶,取下放少量焊油,用风枪吹到锡珠全部归位;
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