【脱水研报】低估值半导体细分，产能严重吃紧，先进技术将 有效提升市场附加值

低估值半导体细分，产能严重吃紧，先进技术将 有效提升市场附加值；这个食饮板块，拐点即将 出现，多数公司全年利润展望积极——0629脱水 研报
摘要
1、封测:封测是C的下游,目前PE处于历史中枢以下的较低水平。方正证券指出,目前封测
产能严重吃紧,订单能见度持续到年底,新单价格上涨20%-30%,板块稼动率100%,业绩确
定性大大增加。中期来看,先进封装将成为芯片性能推升的重要途径,相较于传统封装拥有
更高的市场附加值,有望提升估值惠普。
2、干散货运:干散货运价大幅反弹,华泰证券认为,随着船舶供需紧张,以及后续美国基建
计划的需求,预计下半年运价还将继续上行。供需来看,新造船数量为1996年最低水平,而
需求端随着经济复苏持续恢复,预计212年全球运力依然短缺
3、调味品:由于库存和20年上半年高基数的影响,近期表现一般,长江证券认为板块有望在
三季度迎来拐点。需求端来看,饮食类消费和收入变化吻合,且有望早于居民收入增速修复
而率先修复,上市公司有望实现领先行业的増长。下半年,随着调味品旺季来临,库存压力
边际减弱,疊加需求回暖,板块有望进入良性通道
4、策略:天风证券根据景气度决定超额收益的逻辑,筛选出了军工和半导体两个股价与景气
度背离的行业。目前最新的数据显示,半导体正在快速修复,验证了之前的逻辑,军工修复
幅度较小,后续可继续关注
正文
1、低估值半导体细分,封测产能严重吃紧,先进封装技术将有效提升市场附加
值(方正证券)
芯片封测板块由于大基金减持、定增和估值压力,导致封测板块自去年7月开始调整,已经达
到近几年的低点。
方正证券指出,封测作为C制造的下游,本轮行情中尚未完全启动,中期来看,先进封装将
显著提升封测行业门槛和盈利能力。
1)估值降至历史中枢以下
毎当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循"设备先行、制造接力、材料缺货"的传导规
本轮行情中,国产设备已经启动,封测作为供给周期传导规律中制造接力”的下游环节尚未完
全启动
作为大陆封测第一的企业,其PE(2021年)仍处于历史中枢以下的较低水平

2)订单能见度延续到年底,高景气带动业绩持续超预期
目前封测产能严重吃紧,当前订单能见度已延展至年底,封测新单和急单上涨幅度约
20%-30%,迎来2018年以来的景气周期
方正证券预计,供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼
动率的推动下,持续超预期,业绩确定性大幅增加
后续来看,面对产能吃紧的局面,海内外封测龙头纷纷扩大资本开支,增加产能。
中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似,增长迅猛,预计将在未来不断释放
新增产能,打开成长空间。
3)中期来看,先进封装推升封测行业壁垒和盈利水平
后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓,成本却显著上升,先进封装可以通过小型化和多集成的
特点显著优化芯片性能和继续降低成本,未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途
yoe数据,全球封装年收入的年复合增速为4%,但是先进封装市场的年复合增速达到了
预计2025年全球先进封装的占比将达到494%,占比显著上升。
方正证券指出,先进封装将主导未来封测行业的发展,而且极致的异构集成是封装技术的未
来趋势
同时,由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值,因此更高的先进封装占比可以
有效提升封测行业的盈利水平,进一步推动相关公司的整体估值
以长电为例,公司在收购星科金朋后进一步发展了SP、晶圆级和2.5D3D等先进封装技术
并实现大规模量产。2020年长电的先进封装的产量和销量分别为368亿乙只和372亿只,远超传
统封装的产量和销量