先进制造能力|Qorvo公司获美国国防部先进异质集成封装（SHIP）项目射频部分合同，提升先进微波模块组装能力
美国Qorvo与Intel、Xilinx、Northrop Grumman、GE和Keysight Technologies一起获得先进异质封装（SHIPS）原型项目第一阶段合同。SHIP项目分为数字和射频两部分。Intel赢得了数字部分合同。Qorvo被选中创建SHIP射频封装生产和原型设计中心。
合同内容
Qorvo公司将获得7500万美元，用于扩大Qorvo公司位于德克萨斯州的先进微波模块组装（AMMA）的制造水平和产能。Qorvo将设计并提供最先进的异质封装集成，后者被认为是满足下一代相控阵雷达系统、无人车、电子战平台和卫星通信系统所需尺寸、重量、功率和成本要求的关键。为此，Qorvo将提高装配工具的自动化程度，扩大的技术产品、研究新的封装类型（2.5和3D封装）、代工模型的开发。
补充信息
Qorvo公司由TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices合并而成，目前收入30亿美元，80%来自商业，20%来自国防。Qorvo拥有国防微电子处(DMEA)1A类可信源认证，可在德克萨斯州提供封装组装、测试和晶圆代工服务。
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