行业出口刷新记录！

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本周末，我们团队进一步了解LED行业，尤其是产业链中LED封装环节。

LED（Light Emitting Diode）是发光二极管的简称，她是一种将电能转化为可见光的固态半导体器件。

LED器件的核心为半导体芯片，芯片由P型和N型半导体组成，其接触面称为P-N结。当给芯片施加电压时，N型半导体中的电子会与P型半导体里的空穴在P-N结复合，复合过程中产生的多余能量会以光的形式释放出来，从而实现将电能转化为光能。

根据芯片制造材料的不同LED半导体器件会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。LED是继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯之后的第四代光源，与前三代传统光源相比，LED具有发光效率高，使用寿命长，节能环保，响应时间快，易于调光、调色，可控性强等诸多优势，被誉为新一代照明光源和绿色光源，可广泛应用于背光、照明、显示和其他应用领域。

（一）LED产业链及区域分布

LED产业链分为三个环节，上游环节包括衬底制作、外延片生长、芯片制造以及其他原材料生产，中游环节为芯片封装，下游为应用产品的开发和生产。

我们国家LED产业呈现地域集中性的特点，基本形成以珠三角地区为主、长三角区域为辅的格局。此外，闽赣地区产业链较为完整，从事上游芯片制造的企业规模较大，其中江西省从上游LED芯片制造、到中游LED封装均实现规模化生产。

（二）LED产业发展概况及趋势

从LED产业发展阶段来看，大致分为三大阶段。

第一阶段日本和欧美的LED厂商依托技术、设备等优势，在LED领域耕耘多年，形成了上游芯片端至下游应用端的无缝衔接，打造了完整的LED产业链，并掌握了产业链中的主要核心技术。

第二阶段韩国和我们国家台湾地区专注于消费类电子产品，并依托其完整的消费类电子产品产业链迅速崛起。

目前LED产业处于第三阶段，全球LED产业逐步向我们国家转移。我们国家LED产业以下游应用端作为切入点，凭借国家政策的支持以及国内LED企业的经验积累和研发投入，逐步向LED上游产业发展。目前已经形成了上游芯片端、中游封装端至下游应用端的完整产业链。

（三）LED封装技术特点

我们来具体交流下LED封装环节特征。

目前LED封装行业的主流封装方式为正装封装，即使用LED正装芯片进行封装，其应用场景较多且技术已经完全成熟。正装封装通过焊线工艺实现电极与支架或基板的电连接，其优点在于结构相对简单，制作工艺成熟且成本较低，但由于其存在热阻高、散热差等特点，可靠性相对较低，仅适用于小功率封装器件。

LED倒装芯片封装是目前LED封装行业最受关注的技术之一。倒装封装通过锡膏或共晶焊实现电极与支架或基板的连接，无需焊线工艺。

LED倒装产品具有尺寸小、散热好、可靠性高等特点，且成本适中，近年来获得较快发展，如CSP芯片级封装、Mini RGB新型显示都是基于倒装芯片封装技术发展起来的。目前LED倒装技术主要应用于大功率封装器件，主要应用领域有汽车照明、隧道灯、路灯、Mini/Micro LED新型显示等，在未来几年倒装技术的封装产品将会持续增加。

（四）LED封装行业发展趋势

1、Mini RGB新型显示市场前景广阔

随着生活品质的提高，人们对于生活中经常用到的显示类产品如平板、电脑、大尺寸显示屏、LCD电视等的显示效果要求也更高。在此大背景下，芯片尺寸和点间距更小的Mini RGB新型显示技术应运而生，并成为LED封装产业乃至整个LED行业的未来技术发展趋势。

Mini LED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，更小的封装尺寸，意味着更加小的点间距，Mini LED产品像素点间距通常在1毫米以下。传统大尺寸LED显示屏通常以拼接的方式组合而成，且采用LED白光作为背光源，该种显示屏色彩饱和度低、拼缝大，存在近距离观看时不清晰等特征。Mini RGB显示为自发光产品，可以直接结合RGB三色光技术，具有对比度高、色域广、分辨率高等优势。

目前Mini RGB显示屏在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中已经得到应用，未来随着Mini RGB渗透率的逐步提升以及成本的下降，在室内外商业显示市场和高端民用市场中将会得到更多应用。

Mini LED除了应用在显示领域外，LCD面板背光也是Mini LED的核心应用领域。Mini LED背光源与传统LED背光源相比具有对比度高、色域广、轻薄等优势，通常应用在中小尺寸显示屏。根据高工数据统计，2020年我们国家Min iLED背光封装市场规模达3.1亿元，预计至2025年市场规模将达到24亿元，年复合增长率达50.5%。

2、封装产业集中度逐步提高，规模效应逐步凸显

国内LED封装行业的集中度在不断提高。根据LEDinside统计，2019年前十大LED封装厂商市场占有率达到92%，预计2020年将进一步提升至93%。随着我们国家LED封装行业竞争加剧以及封装器件价格下降等因素，大多数竞争力不强、研发实力弱的中小企业迫于市场压力逐步退出市场。根据高工数据预测，2020年我们国家LED封装企业数量已经从2014年峰值的1532家，降至目前的200家左右。与此同时，行业领先企业将得益于在研发水平、智能制造、规模化生产和客户等方面具备的优势，进一步提升竞争力和市场地位。

（五）行业竞争格局

全球LED封装市场参与者众多，市场竞争较为激烈。海外龙头公司有日亚化学、首尔半导体、亮锐和科锐等。根据高工数据统计，2019年我们国家LED封装营业收入排名靠前的公司分别为木林森、国星光电、鸿利智汇、东山精密等。

（六）LED行业面临的机遇

1、国家和地方产业政策为LED行业护航

鉴于LED产品具有节能环保的特征，应用领域不断拓展，国家出台了一系列支持LED行业的政策，促进了LED产业的迅速发展。如国家发改委颁布的《半导体照明产业“十三五”发展规划》，鼓励企业从目前以生产光源替代类LED照明产品为主，向各类室内外灯具方向发展，鼓励开发和推广适合各类应用场景的智能照明产品，逐步提高中高端LED照明产品的生产和使用比重；南昌市人民政府办公厅出台的《关于促进LED产业发展的若干政策措施》（修订版），提出支持LED芯片、封装、模组的研发、生产和销售。

依托于国家和地方LED产业政策的大力支持，LED产业在我们国家发展迅速，LED企业在持续积极的增强自主研发能力，提升我们国家LED封装企业在全球的竞争力，加快了全球LED产业向我们国家转移的进程。

2、行业应用领域不断延伸，市场规模扩大

随着人们生活水平的提高以及LED行业技术的进步，LED行业的应用领域在传统照明的基础上不断延伸，目前在新型显示、农业、医疗杀菌、不可见光、新能源汽车等创新应用领域均得到了不同程度的应用。

国内LED封装企业不断提升自主研发能力，封装技术的发展将带动下游LED应用产品成本的下降，从而降低产品的销售价格，促使LED的各类应用加速渗透，市场规模持续扩大。行业内技术领先的封装企业将在未来的LED市场竞争中占据优势，实现快速发展。

3、国内LED企业竞争力增强

海外市场增长空间巨大国内LED行业经过数十年的发展，已形成了完整的LED产业链，LED产品种类丰富且性价比高，逐渐得到了其他国家和地区的客户认可。根据LEDinside数据统计，我们国家2020年照明行业出口总额达526亿美元，同比增长15.7%，刷新了历史记录。

从出口的产品角度来看，LED灯丝灯、医疗、紫外LED照明等产品出口金额涨幅大，植物照明也发展迅速。国内LED企业将在海外市场进行市场博弈，产品性能好、品质好、性价比高的LED企业将迎来新的发展机遇。

最后总结一下LED行业。

一方面，我们国家的LED照明渗透率已达到较高水平，未来行业增长主要在Mini LED领域。

另一方面，LED行业属于技术驱动型行业，随着LED应用领域的不断拓展以及LED器件升级换代的速度加快，对LED企业的研发水平提出了更高的要求，行业内的龙头公司具备了相应的资金、研发和制造实力。

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