小米公布环形冷泵散热技术，散热面积惊人，说好的轻装上阵呢？

近日，小米公布了环形冷泵散热技术。它由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸气和液体管道组成，散热效果相比普通的VC均热板大大提升，用在小米魔改的MIX 4手机中，成功压住了高通骁龙888 Plus的发热。根据曝光这项技术或将在2022年的下半年中得到应用，而网友则不买账的表示：小米说好的轻装上阵呢？

如果你关注小米手机，会发现去年的小米10系列都非常厚重，厚度均接近了9mm，重量都突破了200g。而2020年底发布小米11之前，那个时候主打轻装上阵，顾名思义是要将手机做得轻薄一些。小米11就是这样，厚度控制到了8.06mm，重量压到了196g，相比小米10薄了0.9mm，轻了12g。

出人意料的是小米11在变轻12g的同时，它的散热效果也大打折扣，游戏的时候，小米11会出现明显的降频和锁帧问题，甚至在长时间的游戏当中，小米11的表现还不如上一代搭载高通骁龙865处理器的小米10稳定。正是因为这样，小米11被很多网友们抱怨体验不好。

最为可悲的是小米11今年还遇到了高通骁龙888处理器，这颗处理器的功耗比较高，尤其是GPU部分，去年的高通骁龙865仅为4.2W，而今年的高通骁龙888可以达到8.34W，比去年的高通骁龙865足足高出了一倍。在这种情况下，小米11今年这种轻薄的设计，也爆出了很多的问题，其中最为严重的便是小米11烧主板，对小米的口碑造成了非常大的影响，而且换机服务对于小米来说成本也很高，损失或许很大。

随着制程工艺所带来的能效提升越来越小，手机又要保证一定的性能提升，在这种情况下，手机处理器的功耗会持续提升，很难再出现低功耗的旗舰处理器了。比如说2021年无论是高通骁龙888、888+，海思麒麟9000、联发科天玑1200、三星Exynos 1080这些处理器功耗都不低。

在功耗无法下降的情况下，或许堆散热是目前解决手机发热问题的唯一办法。小米11或许是和小米9当年一样，为了做轻薄，牺牲了一些东西，比如说当年电池容量小，在小米10上面又增加了电池容量，小米11因散热不足，所以才研发环形冷泵技术来提升散热。这或许可以看出小米是一家善于改进的公司，那么你期待这项技术吗？