LP Viewer计算元器件封装

在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。

准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。选择好之后点击OK即可。

下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。

之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。
如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。

PCB Editor绘制元器件封装

准备工作

首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。

之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。

点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm即可。

在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。

放置焊盘

点击Layout->Pins，在右侧设置界面中的Padstack一栏选择我们准备好的焊盘。如果是有电气连接的焊盘则选择Connect，否则选Mechanical，前者具有引脚编号，后者没有。
通过设置可以一次放置多个焊盘，如上图所示，Copy mode设置为矩形，Y方向上设置为4，引脚间距设置为1.27mm，方向为向下。起始编号为1，编号的增量为1。
通过这样设置，我们在放置焊盘的时候，将会从鼠标点击的位置从上向下以1.27mm为间距放置编号为1，2，3，4的四个焊盘。