致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，「利普思半导体」获得4000万元Pre-A轮融资
36氪获悉，无锡利普思半导体有限公司（简称利普思半导体）近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。
本轮融资后，利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度，加大市场推广力度，早日实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的大批量生产。
半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。
进行技术创新，提升半导体模块功率
利普思半导体创始人梁小广表示，功率模块要面对高电压、高发热与各种苛刻的工作环境，产品结合了功率半导体、电气、机械、材料、热学、流体等多方面的学科，难度非常高。第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的温度，更大的电流密度，芯片散热面积也只有IGBT的1/4以下，给散热、可靠性与机械连接设计带来极大的挑战。
截至2020年9月，公司已获得多项发明专利，在提升模块电流能力和功率密度方面进行了多项技术创新。碳化硅芯片的表面连接采用全新的自主芯片连接专利技术（Arcbonding），可以在一个较小体积的碳化硅模块里边封装入多达20个碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模块只实现了2个碳化硅芯片的在一个碳化硅模块的封装。这一技术极大提高了模块的功率密度和可靠性，还进一步降低导通电阻和寄生电感。
利普思在系统散热方面也有自己的Know-how，实现了芯片到散热基板、基板到水冷系统的全银烧结结合，以及更合理的水流散热结构设计。满足了汽车厂商对水冷散热中的冷却液压力损失的最小化。
据悉，利普思半导体总部位于无锡，已经在日本建立了研发中心，目前初具规模。团队成员平均半导体从业时间为20年，曾就职于三菱、东芝、三洋、日立等公司。未来团队人员还会继续扩充。
跟随行业趋势，打造碳化硅模块
在半导体行业中，硅由于其突出的稳定性成为了第一代半导体材料。硅也是半导体产业的基础材料。随着行业发展，行业不断对半导体的温度、功率、电压等指标提出新的性能要求，因此以碳化硅（SiC）材料为首的性能更好的第三代半导体材料开始受到终端用户青睐。
利普思半导体的碳化硅基模块产品
碳化硅具备高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优势，能够开发出更适应高温、高功率、高压、高频等恶劣条件的小型化功率半导体器件，能有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。使用碳化硅基的MOSFET模块和使用硅基的IGBT模块相比，能量损耗和体积更小，可以大幅降低终端用户的成本支出。
因此，碳化硅基的模块适合应用于新能源汽车、光伏、充电桩等对电流强度要求更高的场景中，在未来有逐渐取代硅基IGBT模块的可能。根据CASA联盟发布的《第三代半导体产业发展报告（ 2019）》预计，未来五年新能源汽车领域的碳化硅模块市场规模的年均增长率将超过30%。
目前处于全球领先的晶圆供应商是科锐(Cree)和罗姆(ROHM)。据了解，近期科锐正投资10亿美元以扩大其碳化硅制造能力，并已出售了其LED产品部门，要在未来专注于碳化硅晶圆的生产。
利普思半导体的两位联合创始人——芯片企业出身的梁小广、新能源汽车行业出身的丁烜明都看到了碳化硅模块的市场前景，想融合各行业的经验，联手实现碳化硅模块技术的推广。
据丁烜明介绍，汽车行业中，以特斯拉、蔚来、比亚迪为首的国内外车企和中车集团为首的国内企业的OEM （整车厂）和Tier1（一级供应商）都有用碳化硅模块逐步取代IGBT模块的需求。目前，利普思半导体已经和国内知名OEM和Tier1达成合作，合作开发主驱动控制器用的大功率碳化硅模块，预计明年到后年实现量产出货。
双产品并行的商业模式
梁小广表示，碳化硅模块的市场将未来会逐渐扩大，但这一市场仍在起步阶段，现在还不是公司的主要收入来源。目前公司也在生产IGBT模块，以期获得存量市场的收入。公司IGBT模块的客户来自于汽车行业、光伏行业和工业等领域。预计在2022年以前，IGBT模组带来的收入都会占到总销售额的70%-80%左右。2022-2023年以后，碳化硅模块的销售额占比将会逐渐增加。
目前，国内致力于IGBT和碳化硅模组研发的企业有英飞凌、斯达半导体等。德国企业英飞凌是半导体行业的国际巨头。斯达半导体于2020年2月在A股主板上市，目前市值372亿元。
据悉，英飞凌拥有生产IGBT芯片的能力，可实现自主供货。斯达半导体自有产线，拟建设年超8万颗车规级全碳化硅功率模组的生产线。
谈及和这些企业相比的优势，丁烜明表示，利普思运用的创新封装技术，有大电流、高功率、低电感、高可靠性等技术优势，在模块封装的细分领域独家领先。同时，斯普思对模块的下游应用有更好的理解，能针对客户需求进行定制化设计、生产。
今年，利普思半导体获得的收入主要来自于IGBT和SiC模块样品的销售，已与汽车行业、光伏行业的一些企业签订一些意向订单，预计明年销售额将得到快速上涨。
团队方面，利普思半导体创始人梁小广，上海交通大学研究生毕业，2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间成功完成数款世界领先的功率器件。后在全球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体（SiC）的模块封装技术研究，并取得多项发明专利。
联合创始人丁烜明研究生毕业于上海大学电机与电器专业，曾任上海电驱动事业部总监，熟悉功率模块市场和应用，以及OEM的供应链配套和质量体系要求。
投资方观点：
本轮融资的领投方正泰集团的战略投资部总经理程昱昊表示：“第三代半导体技术，相比较而言国内外差距较小，我们具有换道超车的机会。利普思作为国内领先的碳化硅模块践行者，具有完备的团队架构、先进的技术和丰富的行业经验，是国内一股不可忽视的新兴力量。正泰希望通过本次投资，加强与利普思的深层次合作，依托正泰在工业和能源方面的产业基础，赋能利普思下游应用。”
水木易德投资管理合伙人赵俊超表示：“氢能源燃料电池汽车也是一种新能源电动汽车，而功率半导体器件在新能源电动汽车产业链中的位置十分重要，在能量形式的控制和转换中起到核心作用。作为功率半导体模块的优秀本土供应商，利普思将会在水木易德投资重点布局的氢能交通产业链中发挥重要作用。”