高通：全新技术已就绪，手机厂商们得加油了

对于一家专注于上游产业的供应商企业来说，在普通消费者群体中声名远播，听起来似乎是不可能达成的成就。但是，至少在智能手机圈子里，有这么一家做到了，这就是高通。

有些人可能马上就不服啦……我还知道MTK、还知道华为，怎么只有高通算声名远播啦？道理很简单，因为很多人只知道MTK，却并不知道它的中文名称联发科技，也不知道它的芯片其实也有中文名称叫做曦力（Helio）；正如很多人知道华为手机、知道麒麟芯片，但却不知道麒麟芯片并非华为手机的产品，它的“生父”是海思（Hisilicon）半导体——两家是兄弟企业，但并无上下级关系。

当然，要说高通“凭什么”出名，高通本身对于产品品牌宣传的重视是很大一方面原因。但除此之外，更重要的原因，到底还是在于高通的创新力，以及他们对于市场风潮的嗅觉——总能在新潮流到来之前准备好相关的产品或技术，这一点确实让人不得不服。

比如说，早在2016年的骁龙820/821上，其实就已经具备了神经网络架构——这就是后来AIE技术的前身；而在同一年，“手机AI”还只是少数人讨论的概念。而如果要追溯如今移动异构计算的鼻祖，甚至还能上溯到2014年的骁龙800系列上……

类似的“超前技术”还有802.11ad千兆WiFi技术——虽然随着如今家庭娱乐需求的提高，一批家用万兆网络设备开始涌现。但是你能想象高通是从何时开始就已经在芯片层面上支持这一802.11ac的后继者了么？也是2016年的骁龙820。

除了以上这些，高通这种“提前把技术研发好，等着下游厂商产品跟进”的做法，还带来了一个意外的惊喜：“变相逼宫”了微软的SurfacePhone。

这事就发生在前几日，高通产品管理高级总监Miguel Nunes在接受采访时表示，公司“正在研发很多很酷的东西”。他随之隐晦地表示，和x86（比如英特尔或者AMD）的平台相比，使用高通芯片将会使PC产品“从设计角度上来看”体积缩小30倍。而这一变化，会使得相关产品发生“外形尺寸的转变”。

很显然，高通所说的“缩小30倍”不是指的屏幕尺寸或者产品外壳的体积，而是内部电路板所占用的空间——电路板占用的空间越小，设备就能越轻薄、放下更大的电池，甚至是更简单地使用柔性可折叠屏幕一类的未来设计。

事实上，就连Miguel Nunes也“忍不住”说漏了嘴，因为他随后表示，媒体和消费者“会看到外形和未来的创新......双屏幕和各种形状因素，因为我们能够实现这一点”。

不过，如果你真的以为高通只不过是迫不及待地炫耀尚未发布的新产品，那就有点“图样”了——实际上，作为上游芯片和设计提供商，高通的表态更像是对于下游厂商的一种提醒甚至是催促：我们这边东西准备好了，你们的产品研发要加油了喔~

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