三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家——ASML,并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin van den Brink先生进行了会谈,且媒体《Business Korea》对此进行了报道。ASML是全球唯一一家能够提供尖端曝光设备(EUV)的厂家,半导体厂商能够购买到的EUV设备数量是近期半导体微缩化竞争的焦点所在。《Business Korea》在报道中指出,“双方就EUV设备(能否利用7纳米或者7纳米以下尖端工艺生产出尖端半导体,EUV设备是关键所在)的供给计划交换了意见”、双方还就AI芯片等未来半导体的新技术研发方面的合作、新冠肺炎之后的市场预测半导体技术战略进行了会谈”。但是,笔者认为李副会长拜访ASML的目的不仅仅是交换意见、会谈。那么,真正的目的是什么呢?笔者认为有以下两点。1.希望ASML给三星电子提供更多的EUV设备。2.希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV设备。 在采用了EUV的半导体微缩化方面,TSMC全球领先。作为存储半导体的“冠军”——三星电子计划在2030年之前在逻辑半导体的生产方面赶上TSMC。但是,从目前的状况来看,ASML无法按照计划为三星提供EUV设备,此外,对于三星已经引进的EUV量产设备,似乎使用的也不是很顺利。结果,导致三星电子与TSMC的差距愈来愈大。因此,笔者预测,觉察到危机的三星电子的李副会长与ASML的高层会晤,就EUV的供给、已购入的EUV设备的使用,向ASML寻求帮助。在本文中,笔者首先叙述一下当下最尖端的半导体微缩化情况。其次,再说明ASML的EUV设备供给不足的情况。此外,再论述三星电子对EUV设备的使用熟练程度不及TSMC。另外,笔者再论述李副会长访问ASML是否有效。最后,笔者指出,在EUV方面,三星电子的优势不及TSMC,即使李副会长访问ASML,也很难挽回现状。