集成电路设计中心保密协议书(标准版)
本协议书由以下双方于20xx年xx月xx日签署并生效。
1.____________中心(以下简称“甲方”)
经营地址为：
邮政编码：
2. (以下简称“乙方”)
经营地址为：
邮政编码：
鉴于：
1.甲方与乙方进行技术及业务合作事宜，双方将以书面或口头形式要求对方提供，并将拥有或已经拥有对方某些非公开的、保密的、专业的信息和数据;
2.双方愿以本协议规定对本协议项下的保密信息承担保密义务。
为此，双方达成协议如下：
第一条定义
保密信息：指提供方向接受方提供的，属于提供方或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。
第二条保密信息不包括以下信息：
1.在接受保密信息之时，接受方已经通过其他来源获悉的、无保密限制信息;
2.一方通过合法行为获悉已经或即将公诸于众的信息;
3.根据政府要求、命令和司法条例所披露的信息。
第三条接受方在接受保密信息后，必须承担以下义务：
1.对保密信息谨慎、妥善持有，并严格保密，没有提供方事先书面同意，不得向任何第三方披露;
2.接受方仅可为双方合作之必需，将保密信息披露给其指定的第三方公司，并且该公司应首先以书面形式承诺保守该保密信息;
3.接受方仅可为双方合作业务之必需，将保密信息披露给其直接或间接参与合作事项的管理人员、职员、顾问和其他雇员(统称“有关人员”)，但应保证该类有关人员对保密信息严格保密;
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