SMT制程注意事项
SMT生产注意事项
一、锡膏使用
1、SMT目前使用的锡膏种类及识别方法:






高温锡膏(CM2460专用) 常温锡膏 低温锡膏
TYPE:LF-RMAF8P2 TYPE:LF-RMAF8F2-X TYPE:LF-RMAG7R2
ALLOF:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ALLOF:Sn98.3Ag1.0Cu0.7 ALLOF:Sn/Ag/Bi
2、锡膏使用前的相关注意事项:
锡膏从冰箱取出后,必须回温4小时,回温前禁止开盖,使用时遵循先进先出原则;
‚上线前需搅拌5分钟,使锡膏中的细粉和助焊剂充分搅拌均匀。
二、印刷工位:
1、每条线印刷工位只能放一瓶锡膏,避免长期放置导致锡膏助焊剂成分挥发,引起漏印、少锡等问题。;
2、刚换线时锡膏添加为2/3瓶,红胶添加为1/3瓶,在正常生产过程中添加不超过1/3瓶,遵循少量多次的添加方式,每次添加完锡膏后必须将瓶盖拧紧,避免锡膏与空气接触。
3、生产过程中,每隔半小时手动清洁钢网背面1次,并将钢网两侧的锡膏收拢(如下图),做好《钢网清洗记录》。








4、PCB装框注意事项:
静电框宽度比PCB宽度约大1-2mm最佳,框子太紧推板时上板机推杆损坏PCB,太宽会掉板;
‚装板时PCB方向与机器生产进板的方向一致;
ƒ对于PCB背面有元件的机型(如CM4360,LAS350,LAS355),在生产第二面时,装板时不可堆叠PCB,防止撞掉贴片元件。
5、PCB清洗时注意清洁板孔内的残留锡膏或红胶及背面的锡膏或红胶,特别是清洗贴过元件的PCB,元件一定要清洁干净,避免二次印刷时顶坏钢网孔。
6、钢网使用完后,必须将孔内的锡膏吹干净,避免下次使用时锡膏硬化堵孔,在清洗和收锡膏时,禁止使用刮刀或其它尖锐物品接触到有孔的地方,避免孔壁变形,清洗后的钢网对着天花板的灯光进行检查,孔壁无锡膏或红胶则为清洗干净。
7、作业过程中注意岗位5S,台面保持干净,无锡膏或红胶残留在台面,避免放置PCB时污染到背面。
三、贴片工位:
1、上料作业四个一致:
机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致;
‚需要安装的物料料号与上料表的料号一致;
ƒ需要安装的物料规格与上料表描述规格一致;
④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。
2、料盘信息如下(需与上料表一致):
电阻料盘信息代表的含义: 电容料盘信息代表的含义:
0402(规格)、1K00(阻值)、1%(误差) 0805(规格)、100nF(容量)、±10%(误差)、50V电压
电阻误差表: 电容误差表,常用的有J/K/M/Z这机种误差:






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规格 容量 误差 电压 |


















电感料盘信息代表的含义: 三极管料盘信息代表的含义:










3、上料后需当线助线核对,并将物料及站位信息填写在《上料记录表中》。
4、接料时避开物料编带孔,避免过接料带时卡带、编带孔偏离飞达齿轮,造成元件吸取坐标偏离。
5、在生产过程中,机器报有关元件掉落、吸取错误时,需注意通知技术员检查吸取坐标,避免批量性的飞料、偏位等不良流入下一工序。
6、管装IC装入托盘时,注意检查方向必须一致,轻拿轻放,避免引脚变形,本身有托盘的IC也必须检查方向。
7、在过炉前,需检查贴装元件有无偏位,IC有无反向等问题,接插件如耳机插座、USB,需按压后再过炉。
8、刚换线时,需得到当线技术员或工艺的确认方可过炉。
9、在过炉时,注意手不能接触到PCB上的元件和锡膏,避免造成不良。
10、PCB背面有元件需要借助编带圈过炉时,注意避开背面元件,避免掉料。
11、过炉时,PCB与PCB之间保持5CM以上距离,避免焊接不良。
12、生产后的PCB必须在2小时之内过炉,避免锡膏成分中助焊剂挥发,造成假焊不良。
四、炉后工位:
1、炉口需及时捡板,避免PCB之间撞击。
2、将PCB放到板架上时,应选择有板边的一端或元件离PCB边缘大于7mm以上的一边,避免撞件不良。
3、背面有元件的PCB,测试完后需100%检查。
4、IC及接插件测试完AOI后需100%目视检查。
5、PCB测试后,AOI报出的NG不良需参照实物对应位置进行检查,不能只看电脑画面,避免不良遗漏。
6、对同一位置连续出现3次以上,需通知工程调机。
7、维修后的PCB,除检查维修位置外,重点检查周边元件,防止维修时造成的其它位置不良。
8、维修后的PCB需清洗干净。
9、对于欠料的PCB,需贴上红色波仔纸,以示区分,具体要求详见《SMT波仔纸粘贴要求》,炉后每个工位都有。
10、测试OK的PCB在画记号时,注意主控IC和功放IC禁止画记号,避免污染IC表面造成IC散热片的散热效果。
11、低温锡膏焊点相对脆弱,刚重回流焊出来的PCB,炉后捡板时尽可能不要碰到元件,防止元件移位。
12、常见不良特征:
冷焊:焊点锡膏呈颗粒状 ‚翻件:元件丝印朝下 ƒ锡珠:引脚间颗粒物 ④短路:引脚相连,元件相连






⑤红胶溢胶:红胶溢出元件焊端 ⑥偏位:元件偏离焊盘1/3 ,元件超出焊盘端 ⑦少锡:焊盘上锡量低于75%




⑧假焊:元件焊端未上锡 ⑨侧立






⑩立碑:元件站立,有一端未焊接 11:IC引脚浮高

