高通骁龙875将由三星代工,但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案,也就是先出一款架构换新的SoC,过半年左右的时间推出它的频率加强版,然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC,从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus,高通都是这么走的,所以今年年底,我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC,不出意外的话,型号应该是骁龙875,目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星,使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出,业内人士透露,因为良率并不理想,三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

之前骁龙855和865两代旗舰SoC,高通都是交给了台积电进行代工。从年初开始,我们看到高通又重新开始和三星合作,采用他们家的工艺来代工新的基带和SoC等产品,这背后可能有成本因素的推动,也或许有与三星移动业务间合作关系的考量。

不过三星似乎在推进新工艺这件事情上走的并不顺利,之前已经有报道称他们取消掉了4nm工艺的研发计划,直接跳到3nm,现在又传出他们在5nm EUV上的良率不高的消息。如果骁龙875因为制程而遭遇滑铁卢,那么对三星来说也是不小的打击。

另外,现在还有消息称高通已经计划将骁龙875的下一代,也就是骁龙885重新交给台积电进行代工了。

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