德国联手11个欧盟国家发展半导体，世界争夺战愈发激烈，我国半导体该如何自处？
据路透社报道，德国，法国，西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，这是互联网连接设备和数据处理的关键，以赶超美国和亚洲。
报道指出，在全球4,400亿欧元（5,330亿美元）的半导体市场中，欧洲所占份额约为10％，而欧盟目前依赖国外制造的芯片。而在COVID-19大流行期间，对外国芯片和其他产品的这种依赖已成为人们关注的焦点。一些外国政府对安全的担忧也增加了人们对依赖汽车，医疗设备，移动电话和网络以及环境监测所使用的外国芯片的担忧。
欧盟今年早些时候同意拨款1,450亿欧元，相当于其病毒经济复苏基金的五分之一，用于数字项目。这13个国家（签署国包括比利时，克罗地亚，爱沙尼亚，芬兰，希腊，意大利，马耳他，荷兰，葡萄牙和斯洛文尼亚）表示，他们将共同努力，加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。他们在一份联合声明中说：“这将需要公共和私人利益相关者共同努力，以汇集投资并协调行动。”
据报道该小组将与公司建立产业联盟，进行研究和投资，以设计和制造加工机，并为此类项目寻找资金。它还将提出一个称为“Important Project of Common EuropeanInterest”的欧洲范围内的计划，该计划允许根据宽松的欧盟国家援助规则提供资金。该小组将寻求建立通用的电子标准和认证。
欧盟数字业务主管Thierry Breton在一份声明中说：“集体方法可以帮助我们利用现有优势，把握新机遇，因为先进处理器芯片对欧洲的工业战略和数字主权发挥着越来越重要的作用。”他同时也指出，欧洲拥有多样化和减少关键依存关系的一切能力，同时保持开放状态。因此，我们需要制定雄心勃勃的计划，从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造，以区分和领先我们最重要的价值链。
半导体产业在制造业中具有核心地位，同时也是国家防御系统以及军事力量的重要保障。当前，全球半导体产业中美国长期占据霸主地位，日欧紧随。去年7月日韩半导体贸易战打得轰轰烈烈；近年来，美国一直对中国我国实施高科技限制，半导体产业不仅在制造业中具有核心地位，同时也是国家防御系统以及军事力量的重要保障，更是美国政府的重点关注领域；此时德国又联手欧盟成员国德国联手11个欧盟国家发展半导体。世界半导体之战愈演愈烈，我国半导体该如何自处呢？
（一）自主创新，持续加强关键核心技术的自主研发力度
我国应进一步加大在半导体领域的自主研发力度，在体制机制、资本流向、产业生态等方面积极营造鼓励自主创新的环境。虽然美国在半导体领域一再的施压，但这也从侧面表明我国半导体产业取得了一定的进步，但在核心芯片领域仍处于严重落后状态。想要打破半导体产业受制于人的局面，亟需建立属于自己的芯片战略储备。在技术、产业、政策等方面实行全生态链的支持，通过激励制度和相关财税措施等鼓励本土器件替换国外器件，帮助国产芯片企业获得持续迭代的机会，实现良性循环，推动本土半导体集成电路公司发展壮大。此外，芯片研发需要耗费巨额资金，只有销量足够大时，才能将研发成本降下来，且一块芯片的成熟，需要通过整机厂商的磨合。因此，相比单纯的专项补贴方式，也可以结合用户补贴的方式，即对采用国产芯片的下游整机厂商给予适当补贴，这既兼顾了市场化竞争，激发企业家精神，也间接补贴了国内芯片生产厂家的研发成本。
（二）未雨绸缪，提前应对美国遏制我国半导体产业的政策措施
我国必须做好准备，强化风险管理意识，梳理国内半导体产业发展的“痛点”和易受攻击的“靶向”，提前做好应对措施。此外，对行业重点企业，尤其是对有可能受到制裁的企业加强安全防护和风险管理，防患于未然；重点加强半导体产业趋势的分析研究，尤其是国家层面的产业宏观战略研究，从而形成对美国战略意图清晰明确的分析判断，并采用积极的措施来控制风险，将损失控制在最低限度。
（三）培养人才，保障我国半导体产业发展的源动力
目前高校人才培养与企业的需求存在供需不契合的现象。要想改变这种现状，需要对“产学研”开展融合，积极引进企业资源，联合办学，发挥高校、企业在职业培训上的优势，强强联合，共同培养企业、社会所需要的实用性人才。芯片等关键技术有较高的门槛，只有顶尖院校才培养得出来。因此，需要拓宽人才培养渠道，要创新人才培养方式，提质增效，注重高端人才、综合性人才的培养。此外，可支持有实力的高校加大人才培养力度，并加强与国外高校的合作。在芯片研发生产领域，决定芯片设计创新能否成功应用的关键是工程师，我国可以借鉴欧美的成熟经验，建立全国统一的集成电路设计、制造的学习实践平台，提供集成电路设计EDA（电子设计自动化）工具、工艺库以及实验平台，从基础上提高人才培养质量，并且减少各个高校之间的资源重复建设。
▏本文作者：材料委天津院