ROG冰刃4 Plus轻薄游戏本评测:液金加持下的新性能传奇

在顶级游戏本阵容中有一道身披红色战甲的身影是不得不提的,那就是来自于ROG的冰刃系列。冰刃系列从一开始就采用了轻薄化的设计风格,在以傻大黑粗为主流风格的游戏本中杀出了一条属于自己的路。随着今年四月份Intel和NVIDIA发布新的核心硬件,ROG也随即更新了冰刃家族,换上了最新的硬件平台,代数从3s自然是进化到了4。那么作为目前市场上可以说是最强悍的轻薄游戏本系列,冰刃4系列到底能给出怎样的表现呢?就有请本文的主角——ROG 冰刃4 Plus(下文简称冰刃4 Plus),为我们展现冰刃4家族中最强悍的实力。

整体外观与设计

冰刃4 Plus是一款屏幕大小为17.3寸的笔记本,不过它的机身尺寸相比起传统的17寸本本来,就要小上一圈了。冰刃4 Plus的整体外观设计基本维持了前代的风格,没有做太大的改变。A面仍然是熟悉的斜线拉丝设计,一条斜线将整个A面分割成两个拥有不同金属拉丝走向的区域,上部辅以ROG最为经典的“败家之眼”Logo,一看便可知晓这款笔记本的不凡身份。A面的整体风格较为简洁,但是有着非常出色的质感。

在顶盖的前沿上面,冰刃4 Plus拥有一个长条状的片状凸起,它可以帮助用户单手开盖,转轴的阻尼感正好。

掀起顶盖之后,冰刃4 Plus就被我们看光光了。这代的屏幕边框较上代相比并没有发生什么变化,上侧和左右两侧的边框厚度都是6.9mm,下部为了和机身匹配,仍然保留了较厚的边框。而B面的主角——屏幕,则是从选配300Hz屏幕直接升级到了标配,300Hz刷新率的屏幕也是目前移动端顶级的电竞屏,标称的响应时间为3ms。

屏幕素质测试

这块屏幕通过了PANTONE的认证,意味着它有不错的色彩准度。我们使用专业设备对其进行测试,得到以下数据:

sRGB

DCI-P3

Adobe RGB

这块屏幕的sRGB覆盖达到了99.7%,达到宣传的100% sRGB色域覆盖的程度。校准前的色准表现也还算是过得去,不过如果要用它进行专业的摄影或视频创作的话,还是需要进行校色,校准之后这块屏幕的色准非常高,平均ΔE在0.

看完这块令人印象深刻的屏幕,让我们把视线继续往下走,看到可以说是冰刃系列最有特色的地方——C面,来看看该系列达成轻薄的秘诀。冰刃系列最引以为傲的,就是C面键盘下移的设计。

为什么要将键盘下移呢?在我看来,有两个原因。首先,传统的键盘摆放位置会让键盘直接处于笔记本发热源的上方,如果没有做好隔热,在使用的时候用户的手部会感受到明显的发热,在冬天可能没什么问题,但在夏天绝对会严重影响到使用体验。第二点则更为关键,键盘因为直接位于散热模组的上方,会在一定程度上挤占掉机身宝贵的散热空间,如果想要保证机型的散热能力,那基本上只能选择加厚机身。而在键盘下移之后,给散热模组让出了不少空间,同时,C面上腾出的地方可以进行开孔,帮助空气流动,甚至直接重新设计整个散热系统。

键盘下移了,那原本放在下方的触摸板怎么办呢?ROG想了一个比较巧妙的解决办法,他们把原本的小数字键区改成了一块纵向的触摸板,同时它可以一键切换成触摸式的小数字键盘。这种做法有效利用了键盘区域的空间,没有因为将键盘下移而牺牲掉什么功能,缺点嘛……触摸式的小数字键盘实在没有手感可言,而触摸板的面积也只能说是够用吧。

另外在键盘的左上方,则是有个在高端游戏键盘上面常见的音量滚轮,滚轮的刻度感非常清晰,按压可触发一键静音,是普通的贴片微动手感。

合上盖子,把笔记本翻个面,我们来看它的D面。

整个D面非常的整洁,不像是其他笔记本那样在D面设计进气口,冰刃4 Plus的D面上丝毫没有进气口的痕迹。这是因为冰刃4 Plus继承了家族特有的AAS风动技术,在打开顶盖之后,机身底部会自动抬高最大约5mm,相比起常规的从D面底部进气,冰刃4 Plus的进气位置变成了C面,而后部抬起的空间主要用于出风,官方数据是它能够提升32%的进气量。

再来看看两侧接口,左边有电源输入、HDMI 2.0b、一个USB Type-A和一个USB-C,这边的两个USB接口都是USB 3.2 Gen 2规格的,最高支持10Gbps的传输速度,USB-C接口还额外支持DP 1.4的替代输出,另外还有一个“极其先进”的3.5mm音频接口,它是四芯的。右边呢,则是两个普通的USB Type-A 3.2 Gen 1接口,外加一个支持Thunderbolt 3协议的USB-C接口,另外这个Thunderbolt 3接口还支持USB PD输入和输出,用它既可以给手机设备进行PD快充,也可接受外部的USB PD输入,补充电量。

如果你觉得单纯看图文还不能够对这款机型的外观形成一个大致的印象的话,那么可以看看由我上镜的开箱视频:

无与伦比的性能表现

这台冰刃4 Plus选用了Core i7-10875H+RTX 2080 SUPER Max-Q的硬件组合,这两个“大件”都是今年最新发布的产品,前者是移动端新的八核Core i7,后者是RTX 2080的SUPER升级版,同时还结合了最新的Max-Q设计。我们先来看看冰刃4 Plus上这颗CPU的表现。

CPU:多两个核心就是不一样

冰刃4 Plus可谓是相当照顾这颗Core i7-10875H了,在增强模式下面,ROG将这颗CPU的PL1限制拉到了100W的恐怖高度,而PL2更是有135W。这不仅仅是对自家的散热系统有充分的自信,更是直接让这颗CPU拥有极其优秀的性能表现。

对其进行标准可对比的跑分,对比对象选用了搭载Core i7-9750H、PL1设定同样为100W的机型。从测试成绩可以看到,在多出两个核心、四个线程之后,Core i7-10875H相对于上代顶级Core i7是有相当明显的进步的,多线程项目领先30~40%是家常便饭。而在单核项目上面,因为Core i7-10875H有更高的单核睿频频率,同样有着明显的提升,幅度约有7~10%。

内存与缓存测试

冰刃4 Plus上面直接搭载了32GB的内存,其中板载有16GB,另一条是来自于三星的DDR4-3200 SO-DIMM。由于处理器的限制,在默认状态下面,内存都运行在DDR4-2933频率,不过ROG在BIOS中提供了内存超频选项,用户可以自行进入BIOS开启位于Advanced选项卡中的OverClocking Feature。

从AIDA64的缓存与内存测试来看,这台笔记本的延迟和带宽都是正常水平,开启OverClocking Feature之后,内存频率上到DDR4-3200,带宽有较大提升,延迟也有小幅优化。需要说明的是,本文的测试都是基于默认的DDR4-2933跑出的。

显卡:Max-Q设计带来的高能效比

冰刃4 Plus使用了一张RTX 2080 SUPER Max-Q显卡,这是今年四月初,NVIDIA最新发布的笔记本显卡。它采用了全新的Max-Q设计,引入了低压GDDR6显存与Dynamic Boost特性,不过没有做新版的Advanced Optimus功能,显示输出的切换仍然需要重启系统。另外,这张RTX 2080 SUPER Max-Q显卡的TGP上限被设定为90W。

ROG Boost

ROG Boost是ROG机型自带的显卡超频功能,它能够提高显卡的核心频率和显存频率,让机器的图形性能再上一层楼。冰刃4 Plus上面的ROG Boost在增强模式下可以超100MHz的核心频率、30MHz的显存频率。而在手动模式下,它最大可提供200MHz/300MHz的超频空间,在反复尝试下,我们这台冰刃4 Plus可以在GPU核心超频175MHz,显存超频300MHz的情况下跑完3DMark测试。

Dynamic Boost

Dynamic Boost是NVIDIA最新推出的一种巧妙地提升显卡性能的解决方案。由于目前采用独显的笔记本在散热方案上面经常性会用热管将CPU和GPU串联起来导热,或是采用均热板的方式完全分摊热量,此时CPU和GPU实际上是共享了一部分散热空间的,比如说一款采用这种散热设计的笔记本有35W的CPU解热能力和80W的GPU解热能力,加起来就有115W。一般的游戏应用会让GPU跑满,但基本上都吃不满CPU,此时整套散热系统是有多余的解热能力的。

不过,在之前的笔记本上面,因为最高的功率上限是被写死的,所以就算你有多余的解热能力,硬件也利用不了。针对这种情况,NVIDIA就推出了名为Dynamic Boost的解决方案,它允许设备自行根据当前散热系统的运行情况,拉高GPU的功率,并可以在一定程度上突破GPU的固定功率限制。

这台冰刃4 Plus就满足Dynamic Boost的启用条件,可以在NVIDIA控制面板中开启这个智能的功率分配模式,在大部分需要独立显卡参与的应用中,Dynamic Boost会自动启用,对于这台冰刃4 Plus,在实际游戏中,它的GPU功率最高可以有106W左右,这里使用测试时间较长的FF15 Benchmark,记录Dynamic Boost开启和关闭两种状态的下的得分、帧数和系统功耗表现:

从上面的曲线中可以看到,在开启Dynamic Boost之后,GPU的功率基本上保持在105W上下这个水平,比固定的90W要高出15W的空间,有趣的是,此时CPU方面节省出了较多的功率,而帧数和得分反而是增加了。需要说明的是,很多玩家会担心这种可变功率会影响CPU的性能表现,导致游戏帧率不稳定等情况。就我们实际体验的情况来看,并不会出现这种问题,原因其实很简单,Dynamic Boost实际上是GPU从CPU那边去“偷”电,CPU的负载一旦高了,GPU就会调低自己的功率。如果还不信的话,看下面这条帧率曲线吧:

可以看到,在绝大多数时间里面,两条曲线的变化趋势是可以拟合的,在开启Dynamic Boost之后,游戏帧数没有出现从波峰到谷底的异常波动,总体表现非常平稳。

3DMark理论成绩

讲完冰刃4 Plus在显卡上面配备的特色技术,我们还是来看看跑分情况,为了体现这张RTX 2080 SUPER Max-Q的性能提升幅度,我们引入了老的TGP为100W的RTX 2080 Max-Q的测试成绩,这里Dynamic Boost是关闭状态的,可以更好地体现能效比的差异。

通过以上的对比,可以看到除了在Fire Strike Ultra这样超高负载的场景下不敌对手以外,冰刃4 Plus上面的这颗TGP为90W的RTX 2080 SUPER在大部分场景中都表现出了比100W的RTX 2080还要好一些的成绩,更何况,对手还是超了频的,其能效比是非常优秀的。

另外,冰刃4 Plus支持由独显直接输出画面,可以摆脱Optimus模式下走核显输出画面引起的性能损失,并可以支持G-SYNC。美中不足的是,这款机型还没有对新推出的Advanced Optimus做支持,切换显示输出仍然需要重新启动系统。下面这是冰刃4 Plus在三种模式下的理论图形性能表现,三种模式分别是通过核显输出、通过独显输出和超频后通过独显输出,理论上最后一种模式是冰刃4 Plus能够提供的最高性能。

通过三种模式的对比可以看到,通过核显进行画面输出将会损失3%~5%的性能,如果没有需求,我们建议用户在绝大多数情况下直接使用独显直出模式。在增强模式下,显卡默认进行了一定的超频,不过通过手动拉高频率的方式,笔记本可以获得一个更高的图形性能。

整机性能测试

PCMark 10

再来看到整机性能测试,这里使用PCMark 10对它的日常办公性能进行一个了解,使用两种输出模式进行对比。

PCMark 10的日常办公测试的负载较轻,然而我们仍然能够看到,在独显直出模式下,PCMark的各项得分均有大幅提高,尤其是在数位内容创作子项上面,得分接近倍增。

SSD

CrystalDiskMark

AS SSD Benchmark

这台冰刃4 Plus自带了一块型号为Samsung MZVLB1T0HBLR的1TB NVMe SSD,实际上就是PM981a,使用的是三星自家的自控和自家的3D TLC颗粒,末尾带a意味着它是采用96层TLC颗粒的新版,拥有更好的寿命,我们使用了CrystalDiskMark和AS SSD Benchmark对它进行测试,不愧是970 EVO Plus的OEM版本,其性能基本上是目前采用TLC颗粒的PCIe 3.0 SSD中处于第一梯队的。

游戏测试

作为一台游戏本,当然还是要上实际游戏来测试的,我们使用了三款3A大作进行测试,其中《地铁:离去》带有光线追踪效果,遂做了两组测试。

在最高画质的《刺客信条:奥德赛》的摧残下,这台冰刃4 Plus仍然给出了平均67fps的成绩,在《地铁:离去》的RTX测试中,它也能够提供平均约60帧的画面,流畅性尚可。基本上这两年内的3A游戏是难不倒它的,尽管开高画面预设去体验精致的游戏世界吧。

创作测试

现在不少玩家会把自己游戏过程中打出的精彩操作给录下来,有时候还会自己剪点片段上传到视频平台上面。这时候,就要考验机器在创作上面的能力了。这里使用常用的Adobe Premiere Pro进行序列的实时预览和导出测试,使用的项目为我们常用的测试序列,源素材为4K规格。

在100%分辨率的回放测试中,冰刃4 Plus能够提供满帧(序列帧率为25fps)的实时回放性能,非常强大。最新的Adobe Premiere Pro 14.2版中加入了对NVENC的支持,在视频导出环节可以有效调用NVIDIA显卡中的硬件编码模块来加快导出,在这里我们将开启NVENC之后的导出速度与纯CPU的进行对比,可以看到NVENC在2160p导出时能够提供非常大的帮助。

散热能力

冰刃4 Plus的散热系统仍然是ROG独家的冰川散热架构,不过它升级到了最新的2.0 Pro版本,相较于前代,它在导热介质上面使用了更为高效的暴力熊液态金属,其导热系数是传统硅脂的几倍,能够突破此前散热系统的瓶颈,从而让芯片能够在更长的时间内保持高功率运行。

冰刃4 Plus使用的这套冰川散热架构还有一点不同的地方,那就是它还有特别的AAS风洞设计。在本文开头的时候我已经提到过了,AAS风洞设计指的是,打开A面顶盖之后,机身会自动抬高一定的高度,此时在机身的后部会出现一个较大的出风口。官方数据表明,这种设计能够提升32%的进气量。

拆解

冰刃4 Plus虽然换用了有一定防护要求的液态金属,但拆机的大体步骤与上代无异。首先卸下D面所有可见螺丝,并拆下D面底板,如图所示。

再拆掉位于D面底板下的所有可见螺丝,然后通过撬边缘的方式即可打开机身,需要注意的是,冰刃4 Plus的主板是反装的,在C面可以看到散热系统的全貌。

左边是GPU,右边是CPU

这套散热系统就是ROG的冰川散热架构2.0 Pro了,GPU与CPU之间共用一根6mm热管和一根8mm热管,GPU单独拥有一根8mm热管,CPU单独拥有一根6mm热管,同时,周边的元器件也有热管覆盖,显存有一根,上方的供电模块也有一根。

再来看看扩展空间,因为受到机身体积的限制,冰刃4 Plus的扩展能力相对要差一点,仅有一个M.2插槽和一个SO-DIMM插槽。如果要升级的话,只能买一根更大容量的SSD和内存来替换。

单烤

所以这套散热系统的表现究竟如何呢?按照惯例,我们首先使用AIDA64的FPU压力测试来测试CPU的散热能力:

冰刃4 Plus在增强模式下,CPU的PL1设定为100W,PL2设定为135W。可以看到在开始的时候,CPU能够达到130+W的功率,但很快降低到了110W左右,开始缓降。最后CPU的功率稳定在100W,也就是PL1上面。对于一台仅厚18.7mm的笔记本来说,这个散热能力是相当恐怖的。

双烤

单烤情况下,散热系统非常高效、稳定,那么双烤情况下呢?这里仍然按照惯例使用了3DMark的Fire Strike Extreme压力测试加AIDA64的FPU压力测试进行考验,测试时Dynamic Boost是关闭着的:

双烤情况下,整套系统能够保持55W~60W+90W的解热能力。此时Core i7-10875H仍然运行在比TDP还高的功率上,而显卡全程跑在90W上。CPU和显卡均能够运行在标称频率之上,能够提供非常可观的性能。

热成像

双烤状态下的C面热成像图,采用键盘下置的设计不仅让散热系统的表现更为优异,同时也让键盘区域的温度处于相当合理的程度。

总的来说,冰刃4 Plus的散热能力非常优秀,在18.7mm的厚度下,它能够提供丝毫不弱于传统砖头本的散热能力,可以说是将轻薄游戏本这个概念加上了“不妥协”三个大字。

续航

冰刃4 Plus在机身内部塞入了一块76Wh的电池,就17寸机型来说并不算是大,但考虑到冰刃4 Plus的整体尺寸较常规的17寸机型要小上不少,这个容量已经算不错了。

这里使用PCMark 10的现代办公项目对其进行续航测试,测试时将奥创中心的电源控制设置在静音档位,屏幕亮度控制在150nits(77%),关闭键盘背光灯,并将屏幕刷新率降至60Hz。

6小时46分钟的成绩对一台拥有Core i7-10875H+RTX 2080 SUPER Max-Q的笔记本来说已经是非常不错的成绩了,这意味着它能够带出门应付一些文档处理之类的用途,电池并不是大号UPS,而是可以提供较为可观的续航。

质保

ROG为冰刃系列提供了时长为3年的全球联保,另外还提供一年内不限次数的意外险。

总结:传奇更进一步

冰刃系列可以说是一个传奇,ROG在以一种不妥协的精神推动着轻薄高性能游戏本的发展,而冰刃4 Plus,则是截至目前为止,这一理念的最佳阐述。在18.7mm厚度的机身里面塞入拥有顶级性能的处理器和显卡,同时又很好地保证了它们的性能释放,这不是一件容易的事情,但冰刃4 Plus很好地做到了这一点。

另外不得不提的是,液态金属在整个散热系统中,真的起了非常大的作用。想要用好液金,需要相应的防护措施,而ROG现在就可以提供较为完善的防护措施,因此,他们将液态金属带上了消费级的笔记本上,而效果,也是显而易见的。如此激进的CPU功耗设定,可能也就只能在ROG一家上面能够看到了。

对于这种顶级产品来说,价格肯定不会好看,¥30999的售价也不是普通消费者能够接受的,所以它的目标消费者其实挺明确的,就是面向那些追求极致产品力的用户,那些想在尽量轻薄的机身中寻求最高性能的用户,他们对价格并不敏感,但对产品是异常的苛刻。冰刃4 Plus虽然没有提供太多的升级点,但它确实已经是当下最好的选择了,这个传奇的系列,仍然在进步。

(0)

相关推荐