说到最近几年的CPU市场，可以说彻底摒弃了三年前以intel为尊的局面。

越来越多的消费者把目光放在了AMD身上，从zen1的崛起，zen 代的改进，zen2的打平到zen3的全面超越，AMD用产品给牙膏厂Intel上了生动的一课。

可以说无论是10代还是最新的11代酷睿都已经被AMD zen3架构的处理器全方面超越，intel也是彻底的单核心多核心全方面落后对手了。

我们先不提现在的AMD价格高，就技术层次，凭借台积电的7nm工艺，intel除了价格，其他的优势并不大。

而这一切今年年底可能又要反转了，据爆料，intel将于10月27日在美国旧金山举办的Intel ON大会上发布最新的12代酷睿处理器Alder Lake。

那12代会不会像11代一样，反向升级呢？我们来看下

工艺升级

众所周知14nm ,数号是最近几年必不可少的一个环节，从5代酷睿开始，56789、10和11代全部都是14nm,一个14nm用了整整7代，蜗牛也不得不佩服。

虽然11代移动端部分低功耗处理器，intel尝试过10nm，但是主力依然是14nm，而12代将彻底使用10nm SuperFin工艺，虽然字面数据看起来没AMD的7nm那么夸张，但是Intel自家的10nm晶体管规模是和台积电的7nm差不多的。

至于具体的发热和功耗表现还得等12代上市才能知道。

PCIE 5.0和DDR5内存的支持

说句实话，现在可能大部分电脑用户PCIE4.0都没普及，内存甚至有些用户还是DDR3。

PCIE4.0是AMD率先推出的，相比PCIE3.0带宽翻了个倍，而据说Intel一开始没打算上（后来还是出了一代），当时的说法是Intel想跳过PCIE4.0，直接PCIE5.0,PCIE5.0相比PCIE4.0，带宽又翻倍了。

PCIE4.0就目前来说肯定是够用了，即使是用上RTX3090这种显卡，对性能也没影响，PCIE5.0的发布，更像是一种超前意识。

说完了PCIE5.0,Intel这次也会首发支持DDR5内存，我们目前主流的内存是DDR4内存，DDR5和DDR4主要在带宽速度、单芯片密度以及工作频率等方面有区别。这里就不过多阐述了，总之就是相比DDR4，频率更高，带宽更大，容量能做的更大。

其实大小核心早就在ARM架构下的处理器普及了，但是在X86下，Intel算是创新使用，一般来说intel是使用若干个高性能的大核心加上若干个节能的小核心组合在一起的方式。

爆料参数

在手机上大小核心的优势已经非常明显了，主要就是能耗控制，现在全世界都在主张减少碳排放，节能环保，采用大小核心设计既可以用大核心提供足够的单核心性能，保证各种游戏和简单任务的完美运行，另一方面，小核心在诸如渲染等场景中也可以加入起来，并且使整个CPU的功耗下降。

牙膏厂的外号就是因为Intel喜欢挤牙膏，每代性能提升小，但是12代有可能是性能提升最大一代。

根据网上爆料的CinebenchR20数据库中的表现来看

传闻中多核心

传闻中的单核心

先说下这是网上目前爆料的性能对比，不一定是真的，但是各方爆料都预示着I9 12900K多核心超过R9 5950X，单核心吊打，如果这是真实的，那I9 12900K相比I9 11900K性能几乎翻倍，这应该是Intel性能提升最大的一代。

以上的图关于I9 12900K的性能预计应该没问题，但是蜗牛不太确定的是I5 12600K的性能，真的超过I9 10900K（10C20T）,个人感觉有点不可思议，但是网上也流传了12600K的CPUZ单核心跑分，如果这是真的，不就变成I5秒R7，秒上代I9。

当然了，在未正式发布以前，一切的性能测试的真实性，我们都得打个?不过性能提升巨大应该是肯定的了。

涨价

对于如此大的性能提升涨价也可以理解，毕竟AMD领先的Zen3价格相比Zen2涨了一大截，以上是外网的价格，到国内有可能会涨点，这价格相比11代涨价其实还好，相比巨大性能提升，涨个百分之十几也并不是非常多。

换接口主板

没错，这次intel又又换接口了，最新的12代酷睿采用LGA1700针脚，不光换了接口，散热器扣具也要更换，所以想使用12代CPU必须得换主板。而首发的主板大概率只有Z690一款。

系统

因为是全新的大小核设计，所以想完美的调度还是建议大家使用Windows 11系统，这对于习惯win7和win10的小伙伴可能还是不太习惯。

总结一下：

性能方面，12代很可能是无与伦比的性能提升，但是X86使用大小核设计，目前并不确定调度是否会存在问题，闹出11代单核心远超10代，玩游戏还比不过的窘境。

价格方面，搭配最新的Z690，DDR5内存，肯定是别指望便宜了，我们一般的消费者可以等明年出B系列主板。

功耗方面，这次的功耗据说是非常高，再加上散热器的接口换了，换代散热器可能也要一并换掉了。