技术创新芯片蚀刻MBB项目辅导36

背景

企业高管精益六西格玛CSSBB绿带黑带WCM战略精益生产实施，精益企业LEBB经理VP准备组织CSSBB专家精益领导绿带黑带项目小组进行WCM运营管理Y改善，希望公司在成本、效率方面能够有所改观，进一步增强企业的赢利能力，以可靠性为中心运营RCO，达到TPM世界级设备综合效率OEE,实现世界级智造WCM五个零精益管理战略目标。高级RAMS经理坚持可靠性可用性维修性测试性安全性五性设计，将产品DFSS设计提高到一个新高度。高级RCO经理认为精益管理可靠性运行（RCO）才是最安全最经济最高效的精益KPI绩效管理模式。你认为你的企业与世界级经营管理绩效水平还有多远的距离？

一、精益管理实施要解决企业成本效率问题

二、精益管理故障模式风险评价

三、精益生产管理优化项目

1、影响芯片蚀刻率的回归模型：

已编码系数

系数标                方差膨

项                  效应    系数    准误   T 值   P 值  胀因子

常量                      1168.5    17.6  66.42  0.000

Gap(cm)            161.4    80.7    17.6   4.59  0.004    1.00

Power(w)           423.3   211.6    17.6  12.03  0.000    1.00

Gap(cm)*Gap(cm)     -6.5    -3.2    27.8  -0.12  0.911    1.04

Power(w)*Power(w)  -70.5   -35.3    27.8  -1.27  0.252    1.04

Gap(cm)*Power(w)   356.0   178.0    35.2   5.06  0.002    1.00

以未编码单位表示的回归方程

EtchRate(A/m) = 2567 - 6292 Gap(cm) + 5.8 Power(w) - 41 Gap(cm)*Gap(cm)

- 0.0282 Power(w)*Power(w) + 17.80 Gap(cm)*Power(w)

2、影响芯片均匀度的回归模型：

已编码系数

系数标                方差膨

项                   效应    系数    准误   T 值   P 值  胀因子

常量                       107.23    2.60  41.26  0.000

Gap(cm)             14.42    7.21    2.60   2.77  0.032    1.00

Power(w)            21.11   10.56    2.60   4.06  0.007    1.00

Gap(cm)*Gap(cm)      4.45    2.22    4.11   0.54  0.608    1.04

Power(w)*Power(w)    9.25    4.63    4.11   1.13  0.303    1.04

Gap(cm)*Power(w)   -17.00   -8.50    5.20  -1.64  0.153    1.00

以未编码单位表示的回归方程

Unformity(A) = 143 + 277 Gap(cm) - 1.46 Power(w) + 27.8 Gap(cm)*Gap(cm)

+ 0.00370 Power(w)*Power(w) - 0.850 Gap(cm)*Power(w)

3、可行设计空间：

四、精益管理TPM实施策略

五、精益管理实施效果评估