台积电董事长刘德音：2020年5nm将急速扩张，3nm是未来研发重点

昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会，台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的“科技智库领袖高峰会”，并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度，还有对于半导体产业未来的一些思考。

首先他表示，7nm制程的量产已经进入到了第二年，目前已经生产了100万片12英寸的晶圆，技术已经发展到了车用的规模，是目前全球最为领先的制程技术。而5nm制程已经完成了研发，并已经为量产做好了准备，预计将于2020年急速扩大其产能。而未来台积电的研发主力方向将在3nm制程上，同时2nm制程已经开始研究了，他说每星期都可以看到团队有新的创意，让人振奋。

随后刘德音进一步表示，客户在AI和5G等方面的需求很强劲，推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单，在今天已经有更多的推动因素，比如3D IC、云端设计等，未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标，台积电的目的是释放半导体的创新能力。

而在谈及对半导体产业未来的思考时，刘德音说：“直到今天，摩尔定律仍然活得好好的，相信未来半导体发展的可能性，将继续在眼前展现。”他对于未来60年半导体的发展持有的是乐观态度。

台积电目前7nm制程已经满载了，此前有业界内部消息就说台积电目前7nm产品的交付时间已经从原本的2个月延长到接近6个月，说明其7nm制程真的已经到了供不应求的地步了。