AMD GPU与Intel CPU粘在同一块PCB上，就有了Kaby Lake-G

其实早在去年12月就有传言说Intel与AMD在核显GPU上会有深度技术授权合作，而合作的方式则是AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到CPU上，当时对于这个传言还是将信将疑的，但是Intel的Kaby Lake家族突然多了个Kaby Lake-G的产品，估计AMD给Intel GPU的事情是真的。

Kaby Lake家族现在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等产品，不过Benchlife最近找到了一个代号为Kaby Lake-G的新产品，它会有一条PCIE 3.0 x8通道直接连接GPU芯片，而且GPU还会带HBM2显存，实现方式大概就像上图那样。

Kaby Lake-G将会有两款产品，都是四核心产品，目前型号和具体频率都不明，当中一款TDP是100W的，另一款则是65W，目前笔记本上用的Kaby Lake-H最大TDP为45W，加了GPU后TDP增长了不少，会用哪个AMD GPU现在还不清楚，猜测有可能是RX 460等级的。

Kaby Lake-G的封装尺寸为58.5*31mm，而现在的Kaby Lake-H则是42*28mm，可见封装尺寸大了不少，很大概率也会使用BGA封装，不知道会在什么样的笔记本上能看到这款处理器。若小超哥weixn：9501417（长按复制）收到最新消息则会马上在朋友圈告知大家~