环球晶圆CEO：2018年硅晶圆价格将上涨20%

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅片的的售价调高。

硅晶圆片涨价的原因是AI芯片，5G芯片，汽车电子，物联网等下游产业的崛起，当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样），环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。Hsu认为通过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

在上一年落户杭州的FerroTec半导体硅片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物，通过TerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片，以此缓解需求压力。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~