深度：汽车半导体行业研究框架（附下载）
自动化趋势、高性能计算单元等新系统的推出，以及对更高的车载网络安全性的需求，这些都是未来潜在汽车产业供应链发化背后的原因。奥迪、丰田、大众汽车等传统汽车制造商将领导消费型汽车业务，而优步、Lyft、Waymo和百度等所谓的“服务提供商”将引领自劢驾驶汽车供应链。
本文选自方正证券《汽车半导体研究框架》，内容涵盖：能源汽车概况、电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）、电车之心（MOSFET、IGBT、第三代半导体）、电车之眼(CMOS摄像头）、电车之忆（DRAM、NAND、NOR）、 电车之屏（LCD、OLED）、电车之灯（LED车灯）、电车之耳（V2X射频芯片）、电车之杖（超声波/毫米波雷达）、汽车半导体封测等内容。
下载链接：异构芯片研究框架合集
《EDA行业研究框架》
《汽车半导体研究框架》
《半导体大硅片研究框架》
《封测行业研究框架》
《光刻机行业研究框架》
《国产FPGA研究框架》
《国产基带芯片研究框架》
《深度报告：NOR存储芯片研究框架》
1、行业深度报告：GPU研究框架
2、信创产业研究框架
3、ARM行业研究框架
4、CPU研究框架
5、国产CPU研究框架
6、行业深度报告：GPU研究框架
1、2020信创发展研究报告
2、中国信创产业发展白皮书（2021）
3、信创研究框架
4、云计算行业：新基建和信创云计算进阶
5、深度研究：云计算与信创产业持续快速发展
6、深度：信创产业系列专题（总篇）
7、计算机行业研究：信创和鲲鹏计算产业链
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