联发科将于本月发布其入门级5G芯片天玑600,进一步拉低5G手机门槛

作为5G元年,今年不仅是国内手机厂商快速发展的一年,也是芯片厂商开始激烈竞争的一年。在之前的发展阶段,国内华为的麒麟和国外苹果的A系列芯片以及高通可以说是呈现了三足鼎立的发展态势,然而前两家都只供给自家机型使用,因此实际上就呈现了高通一家独大的局面。今年5G的全面铺开,在通信领域深耕多年的华为自然是有着不小的优势。而另一个已经被我们“遗忘许久”的厂商联发科奋起直追。联发科在去年推出的天玑1000系列不仅有着接近高通旗舰芯片的性能,到目前为止也还是市面上唯一一个支持双5G的芯片,在价格方面也有着相当大的优势。而这正是高通SoC受人诟病的地方,大量采用了其芯片5G手机的价格才会上涨不少。

在研发成本逐渐被均摊以后,各家开始逐渐研究起了中低端芯片,虽然这有效的降低了5G的入门门槛,但相对应的机型依旧保持在两千到三千价位,普及度依旧还不够。前几天高通发布了其全新的骁龙690,采用了8nm制程,2*A77@2.0GHz+6*A55@1.7GHz的核心,GPU为Adreno 619L,内存支持LPDDR4X-2133,存储则支持到UFS 2.1,从主要的几个参数来看。即使是主打入门级芯片也依旧有着不错的体验。而联发科这边近日也传出消息,其全新的入门级5G SoC 天玑600将在这个月发布,关于芯片的详细参数目前还不得而知,但联发科当前的杀手锏“双5G”应该会延续。而根据台媒的消息,该芯片竞争力相当强劲,并且已经拿到了不少订单,将成为联发科第四季度5G芯片的出货主力。

根据之前的合作情况,个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片,对于小米来说,这是再一次打响性价比战争的手段,而对于联发科来说,也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润。不过,从去年来看。联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座,所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说。

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