【脱水个股】被低估的CIS龙头，可转债募资延伸摄像头封装测 试环节-韦尔股份(603501)

被低估的CIS龙头，可转债募资延伸摄像头封装测 试环节，成本大幅降低并缩短订单交付时间，利 润增长将超过50%——12月24日脱水个股         韦尔股份：被低估的CIS龙头， 可转债募资延伸摄像头封装测试环节， 成本大幅降低并缩短订单交付时间，利润增长将超过50%公司为CIS领域龙头公司， 民生证券认为公司较行业估值水平处于低估。 公司拟发行可转债24.4亿元，其中13亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)，8亿用于cmos传感器研发升级， 3.4亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83元。 1、自主把控晶圆测试与封装， 进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势 目前豪威的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，存在成本高以及供应链稳定性问题，本项目投产后，豪威将自行进行晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，缩短交期井及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。 2、持续投入cmos芯片， 把握A I、汽车、安防高成长市场公司计划实施CMOS图像传感器研发升级项目。有利于公司把握CMOS图像传感器市场机遇，加快汽车及安防监控领域CMOS图像传感器产品研发升级， 进一步提高公司整体盈利能力， 巩固市场地位。 3、以cmos芯片为基础， 多领域持续开花上半年公司推出0.7um小像素， 分辨率高达6400万cmos芯片， 公司持续加大多领域布局， 在电源管理、信号接口、触控显示、TVS、MOSFET、以及射频领域加大研发， 多个产品处于国内一流梯队水平，并实现量产出货，芯片平台型公司雏形初现。          预计公司2020-2022年营业收入199/237/290亿元，预计归母净利润23/35/45亿元，对应估值81/53/41倍，估值较行业低估。