印度促进电子零件和半导体制造计划(SPECS)

主题：印度促进电子零件和半导体制造计划(SPECS)

1. 背景

1.1与电子制造的不同领域以及价值链不同阶段的竞争经济体相比，印度的电子制造业目前面临着8 - 10%的订单缺陷

1.2在过去几年中，国内的电子制造业有了显著的增长，并且正稳步地从半拆卸(SKD)向完全拆卸(CKD)的制造业水平迈进。然而，国内附加值仍然很低，仅在10% - 30%之间。这主要是由于我国电子元器件制造业生态系统的缺失、半导体制造业生态系统的近乎缺失和显示器制造业生态系统的缺失。国内电子制造业的主要增长来自于从进口电子元器件/子总成/零部件装配成品，主要满足国内需求。

1.3供应链的发展对于制造具有更高国内附加值的电子产品至关重要。在2019年2月25日发布的《 2019年电子国家政策》(NPE 2019)愿景中，通过鼓励和推动印度开发核心组件(包括芯片组)的能力，将印度定位为电子系统设计和制造(ESDM)的全球枢纽。为该行业创造全球竞争的有利环境。

1.4电子元器件和半导体制造业是资本密集型产业，必须应对不断变化的技术。元器件是电子产品的核心，是物料清单总值的重要组成部分。一个充满活力的电子元件制造生态系统对印度电子制造业的整体、长期和可持续增长以及实现净国际收支平衡(BoP)至关重要。

1.5电子元器件/半导体制造业吸引投资的主要障碍包括以“零”基本关税(BCD)进口，因为大部分电子元器件/半导体均受世界贸易组织(WTO)《信息技术协定》(ITA-1)的规管;建立具有竞争力的全球规模能力所需的高资本成本;基础设施不足;缺乏足够、可靠和优质的电力以及有竞争力的供水;缺乏供应链;高物流成本;缺乏技术等。

1.6经修订的特别奖励计划(M-SIPS)旨在提供财政奖励，以帮助抵消障碍和高昂的前期成本，从而吸引对电子制造业的投资。本计划开放接受新项目及扩建项目的申请，截止申请日期为2018年12月31日。该计划为设立电子制造设施的资本开支投资提供资助(在经济特区设立的电子制造设施占20%，在非经济特区设立的电子制造设施占25%)。M-SIPS在促进印度电子制造业投资方面发挥了重要作用。