3年投资1000亿美元！芯片巨头开始反击，三星、英特尔追赶无望

在芯片行业“缺货潮”席卷全球之时，各大晶圆代工厂上演了一场“扩产潮”。

3月24日，英特尔CEO表示，将投资200亿美元建设两座晶圆厂。在此之前，三星已宣布将于未来十年投资1000亿美元，做大半导体业务。

毫无疑问，这场“芯片荒”对于晶圆代工厂来说是一个抢占市场份额的难得机遇。

面对步步紧逼的英特尔、三星，全球第一大晶圆代工厂台积电开始反击。

4月1日，台积电宣布在未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能。

其实，此前台积电已经宣布在2021年内将进行280亿美元的资本开支，用于扩大芯片产能。

然而近几个月的芯片供应危机，加之英特尔、三星等晶圆代工厂动作频频，迫使台积电不得不再次加码产能投资。

目前，台积电已经开始招募员工、购置土地和设备，同时在全球多个地点建设新设施。

对于台积电此次的扩产计划，半导体基金经理陈启认为，除了安抚客户外，更深层次的原因是保持对三星晶圆代工厂的压制。

目前，三星和台积电和全球唯二能够实现5nm芯片量产的晶圆代工厂，之前由于台积电产能不足，高通、英伟达等客户已经将订单转投三星。

另外，三星已经成为台积电在3nm制程领域唯一的竞争对手，并且长期以来，三星始终没有放弃追赶台积电，甚至还喊出10年投资1160美元，力争在2025年实现芯片制造方面的领先。

但即便如此，笔者仍然认为，短时间内三星想要赶超台积电仍是“痴人说梦”。

众所周知，在全球晶圆代工厂一直有“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法。

而台积电多年来始终占据芯片晶圆代工厂龙头的位置，无论在市场份额还是营收方面都具有领先优势。因此，台积电在产能扩张时投入也比三星更得心应手。

事实也的确如此，三星10年投资1160亿美元，台积电3年投入1000亿美元，仅从投资角度来看，三星与台积电就相差甚远，超越更是无从谈起。

至于英特尔，想要赶超台积电更是基本不可能，双方在技术方面就相差2.5年，英特尔计划在2022年量产7nm芯片，而台积电计划在2022年实现3nm的量产，并且英特尔目前的投资力度也不及台积电。

因此，即便英特尔、三星步步紧逼，在笔者看来，台积电至少在未来几年仍然会在全球晶圆代工厂中保持第一。

文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋