微软公布HoloLens秘密武器：定制的24核DSP

8月初，微软才刚刚开放发布已久的MR眼镜HoloLens的特定开发者购买资格，而今天微软在Hot Chips大会上正式公布其MR眼镜图形处理全息图像处理单元规格。

该芯片命名为Holographic Processing Unit（HPU），微软称其为克敌制胜的秘密武器。HPU是一块全新定制的多DPS集成芯片，由24个Tensilica DSP组合而成，每秒可以处理1万亿条操作指令，同时集成8MB SRAM缓存以及1GB DDR3RAM。

工艺方面采用台积电28nm HPC，逻辑门总数为6.5亿。此类穿戴式设备SOC一般采用BGA封装，封装面积仅为12x12mm。对比基于软件的解决方案，该芯片会有200倍性能提升以及只有10W的功耗。

另外，为了提高HPU处理VR以及AR数据能力，利用Tensilica DSP的可拓展性，增加10条专门用于加速HoloLens处理速度的特殊操作指令，同时HPU将会针对Windows10系统，将返回的数据进行预先处理，减轻Intel Atom Cherry Trail运算负担。

联想到HoloLens的梦幻般配置，以及独特的体验方式，除去感人的3000美元售价，这一切都值得我们期待它的商用化啊！只希望不要像Google Glass那样胎死腹中，回炉重造吧！

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