iPhone 11 Pro Max BOM曝光：仅490美元！（附：器件详细说明）
苹果iPhone 11 Pro Max BOM 成本：
相比去年256GB版iPhone XS Max的453美元，高了近40美元。但如果采用相同存储规格的来比较，iPhone 11 Pro Max成本应该与比iPhone XS Max差不太多。
iPhone XS Max (256G) Bom 成本参考：
由于iPhone 11 Max Pro加强了相机及影像功能，所以这部分成本较之于XS MAX显著提高，达到了73美元，成为手机中最贵的部分。大大高于XS MAX的44美元。
附：器件详细说明
1. 器件位置图解
2. 器件说明
拆解发现，A13处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存（由4个相同的1y纳米裸片构成)，内核编号TMKF47，内核面积经测量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为对比，A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面积增大了18.27%。
据苹果介绍，A13芯片包含85亿个晶体管，有六个CPU内核：包括两个运行频率为2.66 GHz的高性能内核(称为Lightning)和四个效率内核(称为Thunder)。A13仿生芯片有四核图形处理器、LTE调制解调器、苹果设计的图像处理器以及用于机器智能功能的八核神经引擎，每秒可进行超过5万亿次运算。性能对比A12处理器具有20%的提升，功耗反而降低了30%。
基带处理器
基带处理器采用英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。
相比之下，Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。英特尔表示，XMM7660调制解调器的设计节点为14 nm，该节点与去年的XMM7560相同。
自从英特尔正式退出移动业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔基带芯片组了。
射频收发器
采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
电源管理IC
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
UWB（U1）芯片
上图显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用超宽带（UWB）技术来提高空间感知能力，从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的Apple设备的精确位置。
到目前为止，我们知道苹果iphone中未经授权的超宽带传输有两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此，我们期待在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在Apple Watch系列5中加入U1芯片，那将是一件非常有趣的事情。
超宽带和室内跟踪并不是一个新概念，早在第一代iPhone问世之前，就已经提上了苹果的议程。
Nand Flash 存储
在本次拆解的iPhone 11 Pro Max型号中，采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模组
采用村田339S00647 模组。我们推测该模组内肯配备的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。
NFC
采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模块，与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。
苹果1720充电器
在18 W A1720中采用4种主要IC。如下表：
无线充电
我们拆解发现了一颗意法半导体的STPMB0芯片，很有可能是无线充电接收器IC，而在之前的Phone中采用的是Broadcom芯片。
相机
正如预期的那样，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。
意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年，将其全局快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。
音频IC
Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
Envelope Tracker
采用 Qorvo QM81013
射频前端
Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
其他
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
（本文综合整理翻译自：TechInsights，https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown）