摄像头模组基础知识--Camera Module(COMS与CCD)

1) Camera Module构成

摄像头模组的整体2D图纸，主要介绍摄像头模组的尺寸，弯折状态，连接器型号，sensor型号等。

- Sensor Chip

晶片

sensor chip

sensor 电路以及连接器电路FPC

摄像头模组实物

CMOS 与CCD摄像头的差异：

CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体，其在微处理器、闪存和特定用途集成电路（ASIC）的半导体技术上占有绝对重要的地位。CMOS和CCD一样都是可用来感受光线变化的半导体。CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所作成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。

CCD 是英语 Charge Coupled Device（电荷耦合元件）的缩写，是一种将图像转换为电信号的半导体元件。大小约为长宽各 1 厘米左右，由类似棋盘的格状排列的小像素 (pixel) 组成。

CCD Image Sensor (Charged Coupled Device,电荷耦合元件)

在光转换部存储的光电荷由 Analog Shift Register传送的方式

这是在各cell中存储的电荷由电压差形成的cell完成Shift.

比CMOS Sensor集成度和传送速度低,但能得到高的图像质量的元件.

数字摄像机的  CCD (Charge Coupled Device)是把光信号转换为电信号的作用,并由很多元件构成

把这些元件表示为pixei或像素.

CCD的大小是把对角线的直径 1/2inch, 1/3inch来表示为对角线的直径,应把总像素数和有效像素数分开表示是正确

Power 消耗指对 CCD的情况表示 在CCD中消耗的功率, 而对CIS的情况输出 Digital out put (内装ADC)的情况.

观察其他特征时, CCD 的情况比 CMOS的工序相对难, CMOS的情况可以 random access而 CCD 是不可以的. 20世纪90年代后期及最近,由于CMOS工序技术的发展和 signal processing algorithm(运算法则)的改善等开始克服了已有的CMOS Image Sensor具有的不足,又选择性地把CCD工序使用CMOS Image Sensor上, 使制品质量比现有的改善的特别其技术力量快速增加把Image Sensor市场的实际情况达到与 CCD 平分的程度.

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