AMOLED刚性和柔性生产流程异同浅析

AMOLED 半导体显示面板的生产制造主要分为阵列工程（Array）、有机成 膜工程（OLED）和模组工程（Module）三大段制程。

阵列工程主要通过在基板上成膜、曝光、刻蚀等工艺，反复叠加不同图形不 同材质的膜层以形成 LTPS（低温多晶硅）半导体薄膜晶体管驱动电路。其中柔性阵列工程新增 PI 涂覆工序，其他工序方面柔性和刚性阵列工程基本一致，具 体情况如下：

有机成膜工程主要通过真空蒸镀将有机发光材料以及阴极材料等蒸镀在半 导体薄膜晶体管驱动电路上结合形成发光器件，并在无氧环境中进行封装。其中 刚性和柔性有机蒸镀工程的区别主要在于封装工序，其他工序方面柔性和刚性有 机成膜工程基本一致，具体情况如下：

模组工程段主要包括薄化工序及模组工序。薄化工序是将封装完毕的刚性面 板进行减薄，柔性面板无需经过薄化工序直接进行模组工序。模组工序主要系先 将面板根据不同产品型号进行切割，并经面板测试、偏光片贴附、芯片（IC）绑 定、柔性印刷电路板（FPC）绑定以及盖板贴合等工艺流程形成全模组产品，最 后再经模组测试包装入库。根据客户的不同出货模式需求，发行人完成模组工程 段部分或者全部工序后即可进行出货安排。其中柔性模组工程新增激光剥离和支 撑膜贴附工序，其他工序方面柔性和刚性模组工程基本一致，具体情况如下：

来源：和辉上市文件