智能快充时代 芯片问题仍需攻坚

来源：连接器世界网

　　【哔哥哔特导读】智能时代到来，快充技术也在不断成熟。在充电芯片设计方面，仍是当下企业难点之一，这问题值得我们关注探讨。

　　当下，随着智能时代的到来，手机、平板、笔记本电脑等终端设备趋向于智能化、大屏化。在发展的同时也带来设备的续航问题。一方面，在锂电池技术尚未取得关键性突破时，行业只能通过增大电池容量或者提高充电速度两种维度进行升级。另一方面，增大电池容量会导致终端设备体积与质量相应增大，这会降低消费者的使用体验。因此，我们需寻求在适宜的电池容量下，需求一种有效提升充电速率的方式。为此，快充技术在此情境下产生了。

　　当前，市面上的移动电源由小功率逐渐转向大功率电能传输，相继出现的快充协议是实现大功率传输的关键技术。尤其是智能手机领域里，快速充电技术的发展更是直接推进了这一进程。

　　虽然当下快充技术正迅猛发展，但面对各异的快充技术，会导致不兼容的问题。厂商生产的电子设备不能匹配其他牌子的充电器进行快速充电，这将造成资源的浪费。目前，各大品牌手机厂商都有自身的快速充电协议，比如高通平台的QC 协议，华为厂商的 FCP、SCP 协议，联发科推出的 PE 协议、OPPO 推出的 VOOC 闪充技术以及 USB_IF 推出的 USB _PD 协议。

　　值得一提的是，USB_IF协会推出USB_PD 协议是基于 Type-C 接口的快充协议。USB-IF 协会针对规格各异的快充市场，定义了一个 USB PD 协议规范，目的是统一快速充电技术规范。

　　如今，Type-C端口普及度很高，这也让USB_PD 协议占领着主导的市场优势，在未来或许会成为主流的快充协议。

　　此外，在快充方面，充电芯片设计仍是行业难点之一。USB_PD技术与 Type-C接口优化结合，大大提升了数据在传输过程中的稳定程度。加之Type-C支持正反双面拆拔和体积较小等特点，吸引了国内大量制造商进行投资研发和生产。在当下，国内厂商研发生产的USB_PD普遍基于 MCU设计，此举通常需要高投入、且产品的处理速度比ASIC还要慢，这失去了其核心竞争力。因此，攻克快速充电芯片设计的难关是当下企业的关注点之一。

　　为了更好地给智能快充相关厂商提供一个线下交流的平台，助力其从中获取新的行业趋势信息、产品创新技术与解决方案等，实现智能快充产品应用和技术的升级。

　　2021年8月12-13日，BigBit将在深圳举办“2021'中国电子热点解决方案创新峰会”，聚焦集成电路、半导体、功率器件、磁性元器件、连接器、材料与线材等关键零部件，供广大电子元器件行业人士就“智能快充和TYPE-C技术”议题进行专场交流。

　　截至目前，已有如下快充相关厂商参与其中：

　　届时，BigBit将携手20+方案提供商、20+业内知名专家、80+家展示厂商，通过8场热门创新应用峰会，进行产业前景与技术攻克难点等内容讲解，助力上下游产业链人士进行交流和学习，共同探索最新的市场发展趋势和创新应用方案。

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