英特尔不仅搞定10nm工艺,高性能独显还要上3D显存?

2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工艺显卡,现在这个过程等得让人心急,真要有耐性的话,等等党可以一直等到明年,因为英特尔也要高性能GPU了,也会进入游戏显卡市场。目前我们能知道的是英特尔的高性能GPU会叫做XE,具体架构性能还不清楚,但XE显卡的猛料还不少,最新爆料称英特尔不仅搞定了10nm工艺,有些事还超过了预期,GPU也有可能用上3D堆栈,换句话说英特尔明年可能也会上HBM 2之类的3D显存。

虽然英特尔的高性能GPU计划没有什么详情,但是近来传闻可不少,HPC Guru日前又爆了一个猛料,那就是英特尔不仅搞定了10nm工艺大规模量产的事,还有些事是超过预期的,3D堆栈技术不只会用于存储芯片,还包括GPU。

简单来说,英特尔的高性能GPU除了上10nm工艺这个亮点之外,还有可能会使用3D显存,不过HPC Guru没有提供更多信息。

在技术上,英特尔使用3D堆栈存储芯片没什么问题,其FPGA产品Stratix 10上就使用了8GB HBM 2显存。当然,这里所说的3D堆栈芯片也不一定就钦定HBM 2了,因为英特尔还跟美光合作了另一种3D堆栈存储芯片——HMC,在自家的至强Phi处理器中也有使用过。

假如这个爆料成真,那么2020年英特尔推出的高性能GPU定位还真不低,不论HBM 2(明年可能有HBM 3了)还是HMC,3D堆栈内存都是高成本的,当然带来的TB/s级带宽性能也是顶级的。

不过英特尔应该也不会完全放弃GDDR6显存的,他们的GPU不可能只有一款,主流而且成本更低的GDDR6显存还是必须的,除非英特尔真的不打算做中低端游戏显卡市场,一门心思满足高端游戏玩家的需求。

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