联发科高端梦被小米粉碎,但10nm处理器要弯道超车高通

市场传闻联发科已经叫停10核心的Helio X30处理器,直接跳过16nm工艺,杀奔10nm工艺,最快今年底给客户出样,这样可以在10nm工艺节点弯道超车高通。

前几天有报道称联发科高端梦被小米粉碎,把旗舰产品MT6795(Helio X10)当地摊货卖给小米,含着泪数钱。虽然后来联发科后来辟谣说被过度解读,但平心而论联发科的MT6795处理器确实达不到旗舰水平,8核A53核心、28nm工艺、没有全网通这些都比不过高通的旗舰处理器,骁龙810虽然发热,但规格远远比联发科旗舰产品高得多,即便是联发科的10核Helixo X20也做不到高端,因为它也有硬伤,工艺落伍了。

台媒称联发科将在10nm工艺节点弯道超车高通

2015年联发科的日子也不好过,全年营收没增长,而盈利水平大降,痛定思痛的联发科2016年还得拼高端,为此联发科将加强新技术研发,甚至不惜改变产品路线图,今年上半年会量产10核的Helio X20处理器(MT6797),不过它还是20nm工艺,所以联发科还公准备推出Helio X30处理器,也是10核架构,但制程工艺升级到16nm FinFET,而且小核心很有可能使用ARM最新发布的Cortex-A35架构。

但是计划赶不上变化,现在智能手机市场不景气,联发科现在新工艺上已经落后高通,后者的骁龙820已经使用三星第二代14nm LPP工艺量产了,继续再推Helio X30 10核处理器还是会落后,所以联发科叫停Helio X30处理器,直接跳过16nm工艺,杀奔10nm工艺,最快今年底给客户出样,这样可以在10nm工艺节点弯道超车高通。

对于这种传闻,联发科昨天也作出回应,不是公司内部产品代号本来就有各种调整,今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品,至于接棒Helio X20的Helio X30处理器到底使用16nm还是10nm,联发科表示现在不便说明。

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