小米员工再放狠话!台积电要背锅:苹果A14因散热被迫削弱性能

【9月18日讯】导语:在9月16日凌晨,苹果秋季新品发布会带来了A14芯片,成为了全球首发台积电5nm芯片产品,但这次并不是有iPhone 手机首发该芯片,而是iPad Air4产品首发苹果A14芯片产品,作为全球首款5nm芯片产品,却并没有在性能提升方面带来太大的惊喜,原本很多网友们期待,在台积电5nm制程工艺加持下,苹果A14芯片不仅仅可以吊打苹果A14芯片,同时也可以再次领先安卓旗舰芯片一代,但从苹果官方所公布的数据显示,苹果A14芯片性能仅比上代苹果A13高了15%左右,而GPU性能也仅仅高了10%左右,对此很多网友也纷纷开始调侃:“苹果也沦为了牙膏厂了,开始“挤牙膏了”;”

其实根据苹果官方所公布的数据显示,苹果A14芯片的晶体管数量达到了惊人的118亿,相对于苹果A13的85亿晶体管数量,晶体管数量提升高达35%;在晶体管数量得到大幅度提升前提下,苹果A14芯片性能却未能够“吊打”上代的苹果A13芯片,这到底是为何原因呢?

而根据“小米员工”表示:“苹果A14芯片的性能理论上可以更强的,但是由于台积电5nm工艺制式初期的良品率不高,所以苹果屏蔽了部分核心,台积电5nm工艺要背锅;”

这也意味着台积电后续改良升级了5nnm工艺后,5nm芯片性能也将会更加强大,但这也意味着前期购买搭载苹果A14芯片产品的用户,将无法享受到性能更加强悍的苹果A14芯片了;

从苹果官方的产品规划来看,目前已经有iPad Air 4搭载了苹果A14芯片,同时在下月也将会发布全新的iPhone 12系列产品,搭载苹果A14芯片,这也意味着早期购买iPad Air4、iPhone 12等产品的用户,将无法享受到性能更强的苹果A14芯片,对于很多极致发烧友而言,想要体验到性能更强的iPad Air 4、iPhone 12系列产品,无疑也可以再等等;

据产业链人士透露,台积电已经成功研发出了第二代5nm芯片技术,预计在明年中旬可以实现大规模量产,相对于现在第一代5nm芯片技术,不仅仅芯片性能更加强悍,同时还可以减少芯片的耗电量以及发热量,可以进一步提高iPhone 12系列手机的续航体验,要知道iPhone 12可是外挂了”高通的5G基带,作为耗电大户,如果苹果A14芯片能够更加省电,确实也是可以减少iPhone 12系列手机续航压力,毕竟对于智能手机用户而言,手机的长续航体验同样也非常重要。

最后:想要体验性能更加优秀的苹果A14芯片以及iPhone 12、iPad Air4等产品,不妨可以再等等明年更加成熟的苹果A14芯片吧。各位小伙伴们,你们对于台积电第一代5nm芯片不够成熟一事,都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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