联发科霸气回应!我们没有发布5纳米芯片:完全不用担忧翻车问题

【1月22日讯】相信大家都知道,原本华为手机在遭受到“芯片禁令”以后,让很多手机厂商似乎都迎来了更好的发展机遇,但让很多国产手机厂商都纷纷感觉到无奈,高通骁龙888等5nm旗舰芯片,几乎无一例外都出现了翻车现象,其中高通骁龙888处理器在功耗、发热等方面的表现,更是非常感人,再次被广大网友们亲切地称为“火龙”,成为了5nm芯片中最大的黑天鹅,虽然三星最新发布的猎户座2100还没有相关的实测数据出炉,但根据高通骁龙888处理器表现来看,而这在工艺制程、芯片架构等方面都保持一致,所以大概了的表现也不会特别好,针对目前5nm芯片集体翻车的现象,也让很多网友们打消了购买旗舰手机的念头,很多网友们也纷纷开始期待联发科刚刚发布的两款6nm工艺芯片产品。

就在联发科正式对外发布了联发科天玑1100、天玑1200系列芯片产品后,很多网友们也同样非常关心,联发科最新推出的旗舰芯片是否也存在翻车的现象呢?

在遭到网友们一系列质疑后,终于在近日联发科官方针对这一(5nm工艺处理器性能、功耗测试不理想)问题作出了回应,联发科回应到:“目前已经关注到了广大消费者的舆情,但请大家放安心,天玑1100系列、天玑1200系列芯片产品表现,肯定会比上一代更加出色,各方面都将会有长足的提升,无论是在功耗、性能方面的表现, 都绝对可以让大家放心,一定可以让广大消费者满意;”

其实联发科这次发布两款天玑5G旗舰芯片,之所以能够拥有如此硬气表态,也是因为联发科并没有采用最新的5nm工艺制程,而是采用台积电改进版6nm工艺制程,从而可以实现更好的能效比,同时联发科还放弃了X1超大核心,进一步降低了功耗、发热问题,但同样也采用了“1+3+4”八核心设计,由1颗A78超大核心+3颗A78大核心以及四颗A55小核心组成。

确实联发科为了更好的综合性能表现,不仅仅 放弃了5nm工艺,同时还放弃了X1超大核心,目的就是为了避免出现“翻车现象”,但对于联发科发布最新两款6nm旗舰芯片产品,是否会出现翻车现象,或许也要等到实机体验后,才能够知道联发科是否有在吹牛。

最后:对于联发科正式对外喊话,让广大消费者放心,两款6nm工艺的联发科天玑5G旗舰芯片都不会出现翻车一事,各位小伙伴们,你们是否看好联发科天玑1100系列(由vivo首发)、天玑1200系列(由Redmi首发)芯片表现呢?

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