IPace模组温度采样的两种方案对比
方案1为2018年量产的方案,方案2推测为样品包,它的属的模组上标有M1-sample字样。
这两种方案均采用FPC技术,固定连接到内上盖上,图中乳白色为FPC,黑色即为内上盖。所不同的是,方案一FPC位于内上盖的内侧(面向电芯侧边),方案二FPC位于内上盖的外侧(面向模组壳体内表面),如下图所示。
方案一对FPC的定位是通过3个定位结构来完成,其中2个位于正极端一侧,FPC上与之对应的是两个圆形孔;另一个位于负极端一侧,FPC上对应的是一个腰型孔,采用腰型孔有利于消除装配和FPC的制造公差带来的影响。FPC与内上盖的固定则是通过双面胶来实现。
方案二对FPC的定位则是通过7个定位结构,4个位于模组的正、负极端两侧,中间有3个;FPC上对应的结构除了负极端两个是圆形孔外,其他5个均为腰型孔,也是避免公差的影响。
每个模组配有2个NTC温度传感器,片状设计,为保持与电芯表面的良好接触效果,传感器设计有弹性泡棉,这样在压力作用下,泡棉把传感器紧压在电芯表面。温度采样点选择在中间的两个电芯,即第6和第8个。
电芯电压采样有4个,模组每一端各两个,FPC基材与采样的镀镍铜片通过压接的工艺进行连接(5个压接点),每个采样的镀镍铜片与汇流排通过激光穿透焊的工艺进行连接。
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