信维通信调研纪要（2020年11月20日）
业务介绍
无线充电领域：
我们在A客户的增长非常确定，安卓系也比较确定。
A客户的无线充电主要是ict在做，我们去年开始做A客户手机的业务，今年开始做耳机的业务。今年参与A客户的发射端，手表，pad这类产品的开发，明年这块增长机会迅速。我们看到A客户在无线充电领域几乎所有都在用无线充电，体量很大。这个点我们只供应了一个，未来跟我们天线一样，A客户所有产品都会去参与。
简单估算一下：
A客户：11系列，供应了30%，12系列，供应了40-50%，今年总共手机1.9-2亿台，SE产品没有供货，沿用了8系列的供应链。从1.5亿台里面份份额，明年从2.2-2.3亿去分份额，估算今年在1.5亿美金左右，明年在2.7-2.8亿美金左右，大家认为没有增量的地方有1.3亿美金，对应8-9亿的增量。在耳机和手表上面是一样的。
安卓系：当前3000以上的手机在用无线充电，明年来看2000以上用无线，之后可能一千元以上手机用无线充电，安卓系我们的领先地位不仅是技术上，而且是产品供应上领先。
天线：
过去只做天线方案，现在开始给客户供应RF connect，一整套方案。
基于对天线射频整体的认可，解决方案和价值量的提升，其他比如phone watch，pad mac tws 都给客户供应了天线，之后也都是信维的生意。
信维希望在天线领域做全球最领先。复杂焊接等其他工艺的需求量还是在提升，客户采购金额有10%增长的。
其它：
MIM：增长速度也很迅速，子公司艾利门特在做这个，去年3.66个亿，今年可以做到5-6个亿水平，明年在10个亿以上，我们还没有进入a客户，如果进入，这个量会更快起来。
EMC/EMI：增长可以在30%。
Q&A
Q1：LCP产能规划，新的客户进展，进入的产品类型？
A：现在LCP从薄膜，可能lead的产能在三分之一附近，在整个LCP这端，折算成手机能满足4000-5000万台的手机需求。我们现在确定明年向oppo，huawei，联想，摩托罗拉量少些，sony百万级的手机供应。假设一台手机2-5美金，做到1亿人民币的收入，做小几百万台是ok的。
明年最主要的是打入A客户，耳机，平板，时不时要我们推样品给他们。客户反馈我们的能力点是可以满足客户需求的，进入A客户LCP的供应链是明年的重要目标，成功概率也大。
A客户或国内客户到底看中什么?日本村田，我们和日本厂商做了对比，规格可以做的更丰富，日本同行做到25微米-100微米，我们从5微米，客户定制度更好。另外，薄膜平整度和可塑造性。当然我们的成本肯定比竞争对手更低。这是信维明年在LCP的情况。
Q2：A客户的非手机产品，LCP主要用途在什么？天线还是传输?
A：从工艺角度来讲，没有本质区别。做天线难一点，因为做传输不需要做设计。天线需要考虑设计，尺寸，放什么位置，跟什么波长做匹配。做传输件不需要考虑。只做工艺上没有本质的区别。从设计和各个方面有难度的增加。
Q3：对歌尔、领益等公司未来可能进入无线充电，行业格局怎么看？
A：无线充电市场非常大，肯定会有竞争对手进来。每家都有优势和能力。信维无线充电产品核心从材料到工艺到产品的综合能力，客户最认可我们的材料，去年份额30%，今年手机端扩大了40-50%。我们去年都没有进入耳机的无线充电，今年拿到了A客户的耳机充电，今年上半年开始给A客户开发明年的产品。无线充电的发热端，平板的无线充电的下一代的开发，说明能力被客户认可。
客户让我们以什么顺序去供呢？客户让我们做无线充电的3d，然后让我们做模组，然后FATP，这个是不一样的，从材料端开始做。歌尔是不是先开始做3d体验体的材料，这个可以去问下。
大家问我滤波器，我们进来是不是会威胁到村田呢，一样的道理。
Q4：天线这块能不能看到pad mac 的方案更新呀？
A：明年会有一些5g的平板笔电出来，天线升级。蜂窝往4g5g去升级。
Q5：定增进展如何？
A：现在在回复证监会的落实函，进展是从我们的投行获取的。
Q6：苹果在手机 pad 和手表里面的天线单机价值，以及有什么区别？
A：除了phone全面用LCP，安卓高端机也在用，其他所有的电子产品天线都不是LCP，而是LDS，弹片方案为主，平板手表笔电里面也有用LCP。
Pad/笔电有不同设计，5-10美金。耳机/手表0.x美金解决问题。不同产品差异大，都是定制化的。
Q7：苹果手机里面的天线，设计的主导权，高通做过一个毫米波的方案，主导权集中在供应商还是主机厂？毫米波天线模组和传统中低平率的天线频率是否会分开，交给环旭电子做进一步分装还是怎么样呢？
A：毫米波方案有很多种。Eg苹果毫米波，天线都是自己设计的，设计能力在业界最强，一年就做一个精品。Oppo vivo 华为高端系列花心思去做。虽然主机厂主导，但是需要供应商配合，我们是共同做开发的。因为有些天线方案我们会提供给客户，客户吸取精华部分改造。
中低端手机不怎么设计，因为型号多，设计跟不上，供应商会帮忙做。
如果说在毫米波，苹果用高通的，苹果是拿了高通的什么来做这个我不方便讲。这个你可以去问问高通的朋友。跟高通的AiP是有很大差别的。
毫米波怎么做，未来在LDS领域我们是天线龙头厂商，28ghz的有很多应用，我们一定要做龙头。我们收北美的huawei的团队，进一步帮助我们在毫米波的建设，基于LCP载体，陶瓷载体的，都有很多不同的应用场景。
AIP就是把天线集成到芯片上面去，也可以不做集成，有不同的做法。
Q8：手机天线设计FPC，LCP天线随着天线复杂化，是否需要PCB板来介入中间环节？
A：LCP在做的时候有多层压合，A客户有12层，FPC工艺。村田用叠成工艺。FPC中国有很多厂可以解决。LCP供应链在膜这个环节，全球只有两家，中国就是我们。供应格局，最难的部分没有很多选择。
Q9：我们现在在建的厂是不是做压合？
A：我们不是为了做压合，我们是做FCCL，LCP膜，LCP膜是我们自己在做的。
Q10：苹果会不会把无线充电盒全部做成无线充电？
A：标准版本选配，未来全部都有无线充电，就是一个过程。比如iphone系列用无线系列，从10开始无线充电，当时的se没有无线充电，今年se2也是无线充电版，高端往低端渗透的过程。
Q11：Q4的毛利和明年的展望？
A：今年毛利率比去年低，具体Q4的太短了，说不准，明年比今年会提升。
Q12：展望未来苹果平板/耳机/手表未来天线会全部转换成LCP吗？
A：先要了解LCP的优势，一是高频优势，二是节约空间优势，做成多层。所以你看pad里面会有空间的问题吗，不存在，性能不如手机，为什么要用贵的呢，除非变便宜，所以安卓也没有用。
Q13：UWB模组对天线业务的增量和发展前景？
A：UWB苹果三星小米都推了，大家很少用UWB功能。UWB做精确定位的，宝马车钥匙的精确定位，高端耳机做环境声。明年开始推，后年就起来的，今年是市场认知的年份，明年是市场培育的阶段，后年是体量爆发的阶段。从量上讲，可以参考第三方数据，去年uwb 600万，几乎都是苹果的，未来五年大概能有8亿左右，市场在快速扩大。
目前价格苹果可以找其他方打听，做配件的其他模组在量少的情况下都可以有好几美金，手机只是很小一部分，之后IOT市场大。
Q14：UWB天线传输是什么样的波段，也会用到LCP材料吗？
A：传输可以用到LCP也可以不用，与模组设计架构有关。
Q15：预计UWB量起来之后，毛利率？
A：毛利率很难做评估，目前来看跟我们平均的毛利率相近。我们跟恩智浦合作，恩智浦有很多下游，长尾客户做IOT也会借助他们。
Q16：我们跟小米合作有没有具体的终端？
A：目前还没推产品，不方便。举例，智能家居，每一个IOT都可以。还有就是汽车，车钥匙和汽车之间的。UWB不依赖wifi寻找，精度也高。
Q17：产品议价能力？
A：一些做材料公司的，比如说国瓷，3M的产品毛利，50以上，我们不是单纯做材料，做模组，OV组装比如立讯毛利会低一些。我们做材料和模组，所以毛利介于他们之间，是一个简单的商业逻辑。
Q18：UWB明年预期和展望?
A：内部有规划和预期，对于全年指引没有太大影响。
Q19：分拆子公司的一些情况，单独上市的那块？
A：我们现在没有，还没有分拆。