cadence PCB DIP焊盘助焊层赋值注意事项

DIP封装和SMD封装不一样，DIP器件通常采用波峰焊接，它的助焊层在做焊盘时不能赋值，否则在进行回流焊接时焊盘已经上锡了，会堵住过孔。也就是如下的PASTEMASK不能赋值，使用默认的NULL就可以。

下面看下赋值和不赋值的对比图：

上面两张图分别是DIP过孔焊盘对助焊层赋值和不赋值的对比，严格来说赋值是不对的，会造成钢网刷锡膏时覆盖掉过孔。