华为最强帮手从天而降助力芯片生产打破垄断美科技界措手不及

大家都知道，在美国正式宣布将华为列入“实体名单”，华为海思“备胎”正式转正的那一刻，一切都意味着华为20年的沉淀终于起到效果了，现在的海思已经是国内自主芯片设计顶尖企业的代表了。

根据有关数据统计，华为目前自主设计出来的芯片主要有SoC芯片，其中就包括智能手机中常用的麒麟芯片系列，而这次美国针对的也就是这款芯片。其次就是5G通信芯片，例如巴龙、天罡系列，是当前5G网络基站建立的基础。再者就是AI芯片，昇腾系列，这也就是任正非所说的未来最大的产业，最后的就是用于计算机服务器的鲲鹏系列。

当然，华为自主研发的芯片还有很多，但凡是你能够想象得到都是有所涉及的。而芯片作为最精细化的产业，要想生产出一款完整的芯片，除了设计外，就是生产了。所以说，尽管华为各种技术都领先，设计能力超强，大部分芯片没有台积电的代工，一切都成了浮云。

美国就华为短板下手，企图将华为“赶尽杀绝”？而美国意想不到的是，华为最强帮手竟然从天而降了，不仅助力华为进行芯片的生产，还打破了美国所谓的技术垄断。之前还在想华为芯片该何去何从，而现在直接打了美科技界一个措手不及。

据了解，这家公司就是日本企业松下，从上个世纪五十年代就开始了半导体的研发，但受到美国的限制，日本半导体开始走下坡路，但这些并不影响日本在半导体领域的优势发展，不管是技术加工还是设计，都是非常强的。

可能外界又要质疑了，一个日本企业会不顾美国压制为华为供货？但事实就是如此，松下、东芝等都无视了美国的规定，可能在他们看来，华为就像是当初的自己，正所谓敌人的敌人就是朋友了。