2018-2020按芯片设计分类的全球市场占比分布
1.芯片一定有一个设计公司，制造出来公司再卖到市场上。可以是自己造，就是IDM模式，设计制造都包；越来越流行让市场代工，就是Fabless模式。按设计公司所属地区分类很有道理。IDM生产的比Fabless的要多一些，占65%。
2.美国两者都是霸主，Intel美光等自己有工厂的巨头公司，制造的芯片很多，博通高通苹果英伟达AMD设计巨头也多。韩国主要是三星海力士搞的存储芯片，这是拼规模的，有狠劲。韩国弱点是fabless设计能力不足，其实三星是可以的，但是自己生产了，纯设计公司少，准备狠狠投资。美韩是市场前两大，三星半导体刚超过Intel成为业界最大，但是美国巨头公司多，更均衡。
3.欧洲日本类似，各有几家IDM公司，纯设计不出彩。欧洲日本IDM是靠逻辑芯片但不如美国公司，搞内存被韩国打死了，所以份额6-7%上不去。
4.中国大陆和台湾类似，Fabless为主。大陆是制造能力不足先发展相对容易的Fabless，台湾是选择了专搞代工和Fabless。台湾代工的主要客户就是本地、大陆和美国。
5.从2年市场份额变动来看，美国芯片设计地位很稳，根基深厚，英伟达苹果等几家fabless公司发展很好，份额从52%升到了55%，自己总结主要缺点是高端芯片制造。韩国27%降到了21%，主要是逻辑芯片短板大，内存芯片毕竟单一也有竞争。欧洲没变，日本降了一点，变动不大。中国大陆设计份额多了一些，3%变到5%。台湾也是设计份额多了点，6%变到7%。总体变动不大。
6.芯片产业要突破这个格局真不容易，这都是高科技客户绑定很深的。不要指望中国芯片市场份额有奇迹般的增长。打基础需要的时间很长。芯片设计都很不容易。
赞 (0)