联发科 Helio X30 发布：十核心+10nm，性能超骁龙 820

日前，台湾移动芯片制造商联发科技（MediaTek）正式发布了全新的旗舰处理器 Helio（曦力）X30，该处理器为全球首款 10nm 工艺处理器，依然沿用 X20 和 X25 的十核心设计，但在核心上有所升级。

这也和之前雷科技（微信 ID：leitech）的预测完全一致，证明了明年将成为 10nm 级移动 SoC 全面开花的一年。（点击蓝字复习）

据悉，联发科 Helio X30 虽仍然采用三从集架构，但却由主频为 2.8GHz 的双核心 Cortex-A73、主频为 2.3GHz 的四核心 Cortex-A53，以及主频为 2.0GHz 四核心 Cortex-A35 组合而成（之前的四核 A53 被换成 A35）。这其中，A73 是大核心主攻性能，A53 和 A35 为主打功耗的小核心，而 A35 在能耗比上拥有更好的表现。

（图片来源于：ARM）

此外，其在图形处理器方面，联发科破天荒地抛弃了一直采用的 ARM Mali 系列，整合了四核心 Imagination PowerVR 7XTP，而 Imagination 公司最大的股东是苹果，PowerVR 系 GPU 也一直是 iPhone 搭载的 A 系列处理器的标配，在性能上有不俗的表现。

由于首度采用 10nm 制造工艺，联发科在旗舰处理器阵营的地位一下子被拔高了。我们知道，X20 和 X25 除了核心性能不够强外，在功耗上也毫无优势。在今年高通、三星已经迈进 14nm，华为步入 16nm 的情况下，联发科却还在抱着 20nm，令人失望。

（图片来源于：youtube）

显然相较 X10 到 X20 和 X25 的升级，联发科 Helio X30 的升级无疑是颠覆性的。不仅在功耗上将有更值得期待的表现，核心性能有所提升，支持三载波聚合和 LTE Cat.10 网络，还弥补了以往图形处理上的短板。如果非要笔者说有一个遗憾的地方，可能还是架构的问题，因为架构或许依然会面临“一核有难、七核点赞、两核围观”的窘境。

凭借以上升级，目前联发科 Helio X30 的安兔兔跑分已经超过了 16 万，超出了骁龙 820 的性能平均水准。据悉，该处理器有望于明年一季度正式量产，魅族 Pro 7 有望搭载。但考虑到骁龙 830、Exynos 8895 的升级力度也并不小，因此联发科是否能够实现自己的高端梦还有待商榷。

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