华为笑了！骁龙 8150 架构曝光：2+2+4，和麒麟 980 一样
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8 月 31 日，华为发布了新一代旗舰 SoC 海思麒麟 980。随后这枚芯片被于 10 月 16 日发布的华为 Mate 20 系列所搭载，将于 10 月 31 日登场的荣耀Magic 2同样采用这一平台。
就其本身而言，麒麟980是华为海思第一款采用“2+2+4”三丛集架构的处理器，借助 ARM DynamIQ 技术，由两颗 2.6GHz A76 大核心，两颗 1.92GHz A76 中核心，和四颗 1.8GHz 的 A55 小核心构成，三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。
10 月 29 日，爆料大神@Roland Quandt 发布推特称，高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙 8150（即骁龙 855），同样采用这一架构。根据骁龙 845 的设计来看，骁龙 8150 应该还是基于 ARM Cortex-A76 和 A55 核心进行魔改，并冠以“Kryo”核心之名。
根据之前的曝光，骁龙 8150 处理器尺寸为 12.4mm×12.4mm，大核心频率可达2.6GHz，小核心频率则为 1.7GHz，并整合频率为 650MHz 的 GPU。据说，其 CPU 和 GPU 的极限频率在后续还会有进一步的提高。
基本可以确认的是，骁龙 8150 也将采用 7nm 工艺制造，台积电和三星都有可能。如果采用的是台积电 7nm 工艺，那就意味着高通和华为、苹果芯片的制造工艺将保持一致，这可能消除往年高通和竞争厂商在制程上的差异。
除此之外，骁龙 8150 还有可能采取外挂 X50 基带的形式来支持 5G 网络。因为时间点的缘故，骁龙 8150 将不会采用内置 5G 基带的形式。骁龙 8150 未来除了在手机上搭载外，还可能会出现在汽车等其他智能设备上。
高通有可能会在今年 12 月在夏威夷发布骁龙 8150 处理器，根据更早前的消息得知，OPPO 已经获得了这款处理器的订单，搭载骁龙 8150 处理器的机型最快明年就会与我们见面。
本文编辑：JQ
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