巨大调整：重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）征求意见稿发布
近日，原材料工业司按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排，组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》（征求意见稿），新版在旧版目录基础上删除了121项，保留126项，修改86项，新增140项，做出了巨大调整。现公开征求社会各界意见，于11月9日前反馈。
粉体圈小编主要整理出部分电子、化工、先进陶瓷、超硬、人工晶体、功能矿物、稀土、合金等领域的相关粉体及制品，便于相关产业界人士参考。
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材料名称 |
性能要求 |
应用领域 |
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原位自生陶瓷颗粒铝基复合材料 |
（1）高强度铸造陶铝材料：抗拉强度≥410MPa，弹性模量≥85GPa，延伸率≥2%； （2）高模量铸造陶铝材料：抗拉强度≥360MPa，弹性模量≥90GPa，延伸率≥0.5%； （3）高塑性铸造陶铝材料：抗拉强度≥350MPa，弹性模量≥73GPa，延伸率≥14%； （4）超高强变形陶铝材料：抗拉强度≥805MPa，弹性模量≥76GPa，延伸率≥8%； （5）高抗疲劳变形陶铝材料：抗拉强度≥610MPa，弹性模量≥83GPa，延伸率≥6% |
航空航天装备、节能与新能源汽车 |
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CMP抛光材料 |
（1）CMP抛光液：小于45纳米线宽集成电路制造用CMP抛光液系列产品，包括铜抛光液、铜阻挡层铜抛光液、氧化物铜抛光液、多晶硅铜抛光液、钨抛光液等；200～300mm硅片工艺用抛光液； （2）CMP抛光垫、CMP修整盘：200～300mm集成电路制造CMP工艺用抛光垫、修整盘；200～300mm硅片工艺用抛光垫、修整盘。 |
新一代信息技术产业 |
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半导体用高纯石英玻璃制品 |
石英扩散管：外径300～400mm，偏壁厚≤0.6mm，金属杂质含量＜13ppm； 石英外管、内管、工艺管、石英舟：羟基含量<30ppm，垂直度<1mm，管口平面度<0.1mm，壁厚偏差<0.5mm。 |
新一代信息技术产业 |
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高性能微晶玻璃 |
零膨胀微晶玻璃：膨胀系数为0±0.02×10-6/℃ ，热胀系数均匀性≤±0.01×10-6/℃，5mm厚样品632.5nm透过率≥85%； 5G通讯用微晶玻璃：透过率(t=0.68mm,λ=550nm)≥91%，热传导率(25℃)≥1.5W/m.K，维氏硬度Hv0.2/20-强化≥790×107Pa，化学稳定性（损失量）(5%HCl，95℃，24h)≤0.1mg/cm2，(5%NaOH，95℃，6h)≤0.2mg/cm2，跌落测试破摔高度：≥2000mm（测试条件：t=0.68mm，测试面：80目砂纸，SiC颗粒；40g负 |
新一代信息技术产业 |
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片式多层陶瓷电容器用介质材料 |
配方粉: （1）高容值X7R和X7T瓷粉：介电常数≥2200，介电损耗≤2％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度2~3μ m时，产品温度特性(-55℃～125℃)无偏压条件下满足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50: 0.35~0.55μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足 0805X7R475或0805X7T106规格产品的使用要求，介质厚度5~10μ m时，产品温度特性(-55℃～125℃)满足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50: 0.40~0.60μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足1210或0805尺寸100V规格产品的使用要求； （2）高容值X5R和X6S瓷粉：介电常数≥3000～4500，介电损耗≤3％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度1~3μm时，产品温度特性(-55℃～85℃)无偏压条件下满足±15%，产品温度特性(-55℃～105℃)无偏压条件下满足±22%，粒度分布D50：0.2~0.5μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足0805X6S106或0805X5R226规格产品的使用要求； （3）高容值COG瓷粉：介电常数≥32，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1180℃，满足0805COG103规格产品的使用要求；射频高Q值COG瓷粉：介电常数≤30，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1050℃，产品0805COG5R0规格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ； 钛酸钡基础粉：粉体粒径100±10nm，比表面积9.0~13.0m2/g，粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25 ～0.45μm，c/a>1.0095，Ba/Ti比0.995～1.005。 |
新一代信息技术产业、节能与新能源汽车、电力装备 |
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氮化铝陶瓷粉体及基板 |
（1）粉体：碳含量≤300ppm，氧含量≤0.75%，粒度分布 D10≤0.65μm，D50≤1.30μm，D90≤3.20μm，比面积≥2.8m2/g； （2）基板：密度≥3.30g/cm3，热导率（20℃）≥180W/(m·K)，抗折强度≥380MPa，线膨胀系数（RT～500℃）（4.6～4.8）×10-6/℃，表面粗糙度Ra≤0.3μm。 |
先进轨道交通装备、新一代信息技术产业、节能与新源汽车 |
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球形氧化铝粉 |
Al2O3≥99.7%,SiO2≤0.03% ,Fe2O3≤0.03%，Na2O≤0.02% ,EC≤10μs/cm,含湿率≤0.03% ,真实密度3.85±0.1g/cm3 ，球化率＞90%，白度大于90。 |
新一代信息技术产业 |
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高导热氧化铝粉体 |
产品粒径＞25μm(D50)，氧化钠＜0.03%，氧化铁＜0.08%，氧化硅＜0.08% ，电导率＜60μs/cm。 |
新一代信息技术产业 |
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高纯氧化铝 |
4N：纯度≥99.99%，比表面3-5m2/g， D50:0.5-20μm； 5N：纯度≥99.999%，比表面:1.7m2/g，D50:5μm，松装密度:0.27g/cm3，平均孔径:10.5nm。 |
新一代信息技术产业、电力装备、海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备 |
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高性能发动机气缸套复合陶瓷功能材料 |
陶瓷合金渗透层深度≥10μm，抗拉强度≥330MPa，硬度≥300HB，摩擦系数降低≥10%，气缸套配副的发动机摩擦功降低≥5%。 |
农机装备、节能与新能源汽车 |
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注射成型结构陶瓷 |
ZrO2硬度≥1100HV，密度≥6g/cm3，三点弯曲强度≥1000MPa，断裂韧性＞8MPa·m1/2；Al2O3硬度≥1400HV，密度≥3.75g/cm3，弯曲强度400～600MPa，断裂韧性3～5MPa·m1/2。 |
新一代信息技术产业 、节能与新能源汽车 |
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电子级超细高纯球形二氧化硅 |
SiO2＞99.9%，球化率≥99%，D50:0.3～3μm，电导率＜10μS/cm，烧失量≤0.2%。 |
新一代信息技术产业 |
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喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层 |
耐温1200℃，硬度HV1100，结合强度45MPa，耐强酸强碱。 |
电力装备、海洋工程装备及高技术船舶 |
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陶瓷基复合材料 |
（1）耐烧蚀C/SiC复合材料：密度为2.5～3.2g/cm3，室温拉伸强度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，断裂韧性≥10 MPa·mm1/2，1600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能≥1800℃，满足2MW/m2以上热流环境下1000s零烧蚀或微烧蚀的要求； （2）高温透波陶瓷基复合材料：拉伸强度>30MPa，弯曲强度＞50MPa，压缩强度＞60MPa，比热容≥0.8KJ/（kg·K），热导率≤1W/（m·K），线胀系数≤0.6×10-6/℃，介电常数2.7～3.2，线烧蚀速率≤0.2mm/s 。 （3）核电用SiC/SiC复合材料：密度为2.7～2.9g/cm3，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10MPa·m1/2，1200℃拉伸强度≥200MPa，导热系数≥20W/(m·K)，热膨胀系数(25℃～1300℃)3～5×10-6/℃； （4）航空用SiC/SiC复合材料：密度为2.5～2.9g/cm3，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，1300℃拉伸强度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，强度保持率≥80%（1300℃、120MPa应力下氧气环境热处理500小时）。 |
航空航天装备、电力装备、农机装备、高档数控机床及机器人 |
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半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件 |
弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，韦伯模数≥8.0，导热系数≥180 W/（m·K），热膨胀系数≤4.5×10-6℃-1，密度≥3.0 g/cm3。 |
新一代信息技术产业、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备 |
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陶瓷封装基座 |
绝缘电阻：R≥1×106Ω，镀镍层厚度(1.27-8.89)μm，镀金层厚度（0.10-0.70）μm； 可焊性：沾锡面积不得低于焊盘面积95% ； 耐烘烤性：表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象 ； 镀金层结合力：产品金层不得出现损伤，胶纸上不得有金属物粘附。 |
新一代信息技术产业 |
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高性能陶瓷基板 |
（1）高光反射率陶瓷基板：可见光反射率大于97%，抗弯强度大于350MPa, 热导率大于22W/（m·K）； （2）氧化铝陶瓷基板：抗弯强度大于700MPa，热导率大于24W/（m·K），体积电阻率大于1014Ω·cm。 |
新一代通信技术产业、节能与新能源汽车 |
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高性能水处理用陶瓷平板膜材料 |
有效过滤面积0.5m2，分离膜平均孔径170nm，显气孔率40%，纯水通量(25℃,-40kPa)500LMH，弯曲强度30MPa，酸碱腐蚀后强度20MPa。 |
节能环保 |
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高 性 能 钇 铝 石 榴 石（YAG）系列激光晶体 |
PV≤0.08/inch，消光比≧30dB，表面粗糙度≤0.7nm，单程损耗系数≤0.1%/cm。 |
新一代信息技术产业 |
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高精度超硬金刚石材料 |
（1）高精度CMP抛光垫修整砂轮：金刚石间距300~500μm，金刚石突出比例20%-40%，金刚石平整度＜100μm，Disk 金刚石漏布比例<0.5%，Disk掉钻0； （2）金刚石划片刀：厚度10-200μm±2.5μm，内孔尺寸19.050-19.055mm，刀痕宽度12.5-200μm± 2.5μm，刀刃长度250-2000um±65μm，外圆和内孔同心度< 20um，刀片外径55.610mm±20μm； （3）精密加工用金刚石微粉：1. M6/12:(6-12)微米含量大于95%,最大颗粒直径≤15微米，杂质含量≤1%，针棒状≤2%；2. M40/60:(40-60)微米含量大于95%,最大颗粒直径≤72微米，杂质含量≤1%，针棒状≤2%。 |
新一代信息技术产业 |
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重污染土壤污染治理材料 |
（1）海泡石产品：对砷、镉、铅等重金属稳定化率≥99%，PH值10.5~12.5； （2）膨润土产品：水份8~9.7%，膨胀值≥ 21ml/2g，渗水率≤8%，导电率550-700μs/cm，密度0.6-0.75g/cm3 |
节能环保 |
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石墨负极材料 |
容量≥330mAh/g，压实≥1.4g/cm3，循环寿命≥8000周（80%，0.5C）或者≥2000周（95%，0.5C）。 |
节能与新能源汽车 |
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超高纯石墨 |
灰分≤20ppm。 |
新一代信息技术产业 |
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高导热人工石墨膜 |
水平方向导热系数大于 1500W/（m·K），膜厚 12μm～500μm。 |
新一代信息技术产业 、航空航天装备、生 物医药及高性能医疗 装备 |
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高性能航空航天石墨密封材料及制品 |
抗压强度≥140MPa，抗折强度≥60MPa，肖氏硬度75~95Hs，石墨化度≥85%，摩擦系数≤0.15，开口气孔率≤2%，热失重≤5%（650℃，50h），颗粒度≤10μm，导热系数≥60W/（m·K）(400℃)，泊松比0.23~0.25，热膨胀系数≤5×10-6/℃，体积密度 ≥1.95g/cm3。 |
航空航天装备 |
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稀有金属涂层材料 |
（1）高温合金稀有金属防护涂层材料：O含量≤300ppm，涂层在900℃完全抗氧化，并具备良好的抗热疲劳性能； （2）复式碳化钨基稀有金属陶瓷涂层材料：平均显微硬度≥1100HV0.3，使用温度-140～500℃； （3）高耐蚀耐磨涂层材料：结合强度≥70MPa，硬度HRC30～45，孔隙率<0.5%，抗中性盐雾腐蚀≥500小时； （4）多组元MCrAlY涂层材料：O、 N、 C、 S 含量总和≤500ppm，结合强度≥50MPa， 1050℃水淬≥50次， 1050℃×200h涂层与基体结合及涂层、基体完好无损； （5）高隔热涂层材料YSZ复相陶瓷材料：熔点＞2000K，1200℃（100h）无相变，热导率＜1.2W/m·K； （6）可磨耗封严涂层材料：使用温度室温~1200℃，涂层硬度40~90HR15Y，结合强度不小于4MPa，工况温度下300~450m/s对磨涂层无脱落； （7）冷喷涂超细合金粉末涂层材料：粉末粒度D90≤16μm，振实密度≥4.0g/cm3，近球形粉末形貌； （8）减摩润滑涂层材料：涂层使用温度室温~500℃；涂层干摩擦系数≤0.8；硬度≤100HB。 |
高档数控机床及机器 人 |
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新型硬质合金材料 |
（1）超细硬质合金高端棒材：碳化钨晶粒尺寸≤0.4μm，密度14.65～14.80g/cm3，硬度≥1880HV30，抗弯强度≥3500MPa，断裂韧度KIC≥12MPa·m1/2。 （2）深井能源开采用PDC硬质合金基体：孔隙度A02B00，非化合碳C00，无η相，横向断裂强度≥3500MPa，硬度HRA88±0.5； （3）超粗晶粒硬质合金工程齿：WC平均晶粒尺寸≥4.0μm，硬度HRA85.0～89.0，抗弯强度（B试样）≥1800MPa； （4）复杂岩层、深部钻探用结构硬质合金：密度13.9～14.98g/cm3，硬度HRA85.5～90.8，抗弯强度≥2500MPa，断裂韧度KIC>30MPa·m1/2； （5）高温材料加工用超细硬质合金棒材：碳化钨晶粒尺寸≤0.6um；硬度HV3≥1600；横向断裂强度（C试样）≥3000MPa； （6）纳米相强化梯度硬质合金：孔隙度A02B00，非化合碳C00，无η相，横向断裂强度≥2500MPa，硬度HV3范围1350～1550； （7）高性能硬质合金模具板材：碳化钨晶粒尺寸0.6~3μm，硬度HRA84~91.5，横向断裂强度 (B试样)≥2600MPa，孔隙度A02B00C00E00。 |
航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶 |
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纳米硬质合金高端棒材 |
碳化钨晶粒尺寸≤0.2μm，密度14.2～14.4g/cm3，硬度HV30 范围2060～2100，抗弯强度≥4800MPa，断裂韧度KIC≥9MPa·m1/2 |
高档数控机床及机器 人 |
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高纯氧化铝生产用固体铝酸钠 |
湿法结构分离获得铝酸钠固体杂质含量：铁＜0.1g/L,钾＜2g/L,锂＜0.005g/L,硫＜0.05g/L,钙＜0.01g/L，硅＜2g/L,有机物＜5g/L,1.2≤ak≤1.6。 |
节能环保 |
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高性能碳纤维 |
（1）高强型：拉伸强度≥4500MPa，CV≤5%，拉伸模量230～250GPa，CV≤2%； （2）高强中模型：拉伸强度≥5500MPa，CV≤5%，拉伸模量285～305GPa，CV≤2%； （3）高模型：拉伸强度≥4200MPa，CV≤5%，拉伸模量377GPa，CV≤2%。 |
航空航天装备、先进轨道交通装备、海洋工程装备及高技术船舶、电力装备 |
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高模玻璃纤维 |
浸胶纱弹性模量≥95Gpa，软化点温度≥900℃，膨胀系数≤5.0×10-6K-1。 |
海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车、航空航天装备、节能环保 |
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连续碳化硅纤维 |
（1）第二代连续碳化硅纤维：单纤维直径（12～14）μm，密度(2.6～2.8)g/cm3，单丝拉伸强度≥2.8GPa，束丝拉伸强度≥2.5GPa，拉伸弹性模量≥270GPa，断裂伸长率≥0.95%，氧化量＜0.8%，硅含量(57.4～62.4)%，单丝拉伸强度≥2.5GPa(1250℃氩气1h)，单丝拉伸强度≥2.3GPa（1200℃空气1h）。 （2）第三代连续碳化硅纤维：单纤维直径(11～13)μm，密度(2.95～3.25)g/cm3，单丝拉伸强度≥2.8GPa，束丝拉伸强度≥2.6GPa，拉伸弹性模量≥350GPa，断裂伸长率≥0.8%，氧化量＜1%，硅含量(66.9～70.9)%，单丝拉伸强度≥2.7GPa(1250℃氩气1h)，单丝拉伸强度≥2.4GPa(1200℃空气1h)，碳硅原子比:(0.95～1.15)。 |
航空航天装备、电力装备 |
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高性能氧化铝纤维 |
（1）氧化铝短纤维：Al2O3含量≥72%，烧失量≤0.3%，平均直径：5-7μm ； （2）氧化铝连续纤维：Al2O3含量≥72%，纤维强度≥1.5Gpa，平均直径≤12μm。 |
航空航天装备、节能与新能源汽车 |
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航空制动用碳/碳复合材料 |
密度≥1.80g/cm3，抗压强度≥140MPa，抗弯强度≥120MPa，层间剪切强度≥12MPa，高能刹车（能流密度≥3000kW/m2，面积能载≥60MJ/m2），摩擦系数≥0.15。 |
航空航天装备 |
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超高温碳/陶复合材料及制品 |
密度≥1.85g/cm³，拉伸模量≥80GPa，断裂韧性≥15MPa·m1/2，1300℃拉伸强度≥200MPa，1300℃抗弯强度≥300MPa，1300℃面内剪切强度≥100MPa，导热系数≥15W/m·K，热膨胀系数(25℃～1300℃)：1.0×10-6~4.5×10-6/℃。 |
航空航天装备 |
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高性能碳纤维增强陶瓷基摩擦材料 |
密度≤2.4g/cm3，使用温度-50℃~1650℃，抗压强度≥160MPa，抗弯强度≥120MPa，摩擦系数0.2~0.45，摩擦系数热衰退率≤15%。 |
先进轨道交通装备、节能与新能源汽车 |
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汽车尾气催化剂及相关材料 |
（1）稀土储氧材料：经1050℃，10%H2O水热老化6小时后，比表面积不低于30m2/g，储氧量>300μmolO2/g； （2）SCR催化剂：新鲜状态，200℃下NOx转化率大于90%，650℃/10%H2O/空气中100小时老化后，220～520℃范围内NOx平均转化率大于90%; （3）DOC催化剂：新鲜状态，400℃以下NO最大转化率大于50%,650℃//10%H2O/空气中100小时老化后，400℃以下NO平均转化率大于40%； （4）堇青石蜂窝载体：TWC载体壁厚2.5～4.0mil，热膨胀系数≤0.5×10-6/℃；DOC、SCR载体壁厚3.0～5.5mil，热膨胀系数≤0.5×10-6/℃；DPF、GPF壁厚7～12mil，孔隙率45～65%，热膨胀系数≤0.8×10-6/℃；汽油车、柴油机及天然气发动机排气净化催化剂：涂覆偏差不大于±5%，性能指标达到国VI标准。 |
节能环保 |
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稀土化合物 |
（1）高纯稀土化合物：绝对纯度>99.995%，相对纯度＞99.999%； （2）超高纯稀土氧化物：稀土绝对纯度＞99.9995%，CaO＜2ppm，Fe2O3＜1ppm，SiO2＜2ppm； （3）超高纯稀土卤化物：绝对纯度≥99.99%，水、氧含量＜50ppm； （4）超细粉体稀土氧化物：相对纯度＞99.99%，粒径D50=30～100nm，分散度(D90-D10)/(2D50)=0.5 ～1。 |
新一代信息技术产业、节能与新能源汽车、节能环保 |
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稀土抛光材料 |
高档稀土抛光液，粉体CeO2含量≥99.9%，晶粒尺寸≤30nm，形貌接近球形，抛光液粒度D50=50～300nm，Dmax＜500nm，有害杂质离子浓度＜40ppm，硅晶片抛光速度≥100nm/min，表面粗糙度Ra≤1nm，高性能玻璃基片抛光速度≥25nm/min，表面粗糙度Ra≤0.5nm。 |
新一代信息技术产业 |
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高性能稀土发光材料 |
（1）高端显示新型发光材料：显示色域≥95%NTSC； （2）高显色、超高光效照明用发光材料：LED器件的显色指数（Ra）＞90，光效＞180lm/W。 |
新一代信息技术产业 |
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碳化硅同质外延片 |
4英寸及以上，外延片内浓度不均匀性（σ/mean）< 15%，外延片内厚度不均匀性（σ/mean）<10%，外延表面缺陷密度<3/cm2，外延表面粗糙度<0.5nm。 |
新一代信息技术产业、航空航天装备、电力装备、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车 |
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碳化硅单晶衬底 |
6英寸及以上，微管密度＜0.5/cm2，TTV<10µm,-25µm<bow<25µm，warp<45µm，表面粗糙度Ra＜0.15nm，N型碳化硅衬底电阻率0.015～0.025Ω·cm，半绝缘碳化硅衬底电阻率≥108Ω·cm。 |
新一代信息技术产业、航空航天装备、电力装备、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车 |
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高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料 |
镍粉0.15~0.20μm，最大粒往径≤0.5μm，固含量55±3％，粘度10rpm19±2Pa·s，干膜密度＞5g／cm3，热膨胀系数15±3％（1000～1200℃），能在厚度3µm以下的介质上通过丝印工艺形成精确的外观图形。 |
新一代信息技术产业 |
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三元材料（镍钴铝酸锂、镍钴锰酸锂） |
比容量≥200mAh/g（0.5C），循环寿命≥1000周（80%，0.5C）。 |
节能与新能源汽车 |
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三元材料前驱体 |
（1）偏比例 622 前驱体材料，主含量 Ni:(60～70)mol%；Co:(10~30)mol%；Mn:(10-30)mol%；主要杂质含量Na≤300ppm，S≤2000ppm，M.I.≤80ppb；粒径 D50:(3～14)μm；比表面积 BET(3～12)m2/g；振实密度 TD≥1.75g/cm3； （2）单颗粒 622 前驱体材料，主含量 Ni:(60～65)mol%；Co:(15～20)mol%；Mn:(20～25)mol%；主要杂质含量 Na≤150ppm，S≤1100ppm，M.I.≤80ppb，粒径 D50:(3.35～3.95)μm；比表面积 BET(15～25)m2/g；振实 密度 TD≥1.1g/cm3。 （3）偏比例811前驱体材料，主含量Ni:(80~90)mol%；Co:(10~20)mol%；Mn:(0~10)mol%；主要杂质含量Na ≤500ppm，S≤3000ppm，M.I.≤100ppb；粒径 D50:(9~12)μm；比表面积 BET(4~8)m2/g；振实密度 TD≥2.0g/cm3； （4）单颗粒811前驱体材料，Ni:(80~90)mol%；Co:(10~20)mol%；Mn:(0~10)mol%；主要杂质含量Na≤300ppm，S≤1500ppm，M.I.≤100ppb；粒径 D50:(3~5)μm；比表面积 BET(8~24)m2 /g；振实密度 TD≥1.2g/cm3； （5）偏比例高镍NCA前驱体材料，主含量Ni:(80~90)mol%；Co:(10~20)mol%；Al:(0~10)mol%；主要杂质含量Na≤150ppm，S≤1200ppm，M.I.≤100ppb；粒径 D50:(10~15)μm；比表面积 BET(20~35)m2/g；振实密度TD≥1.80g/cm3。 （6）偏比例550三元前驱体材料，主含量Ni(34~36)%；Co:(9~10.5)%；Mn:(16.5~18.5)%；主要 杂质含量Na≤300ppm，S≤1800，M.I.≤80ppa；粒径D50:(8~14)；比表面积BET:(4~12)m2/g；振实密度≥1.9g/cm3； （7）偏比例613三元前驱体材料，主含量Ni(37~39)%；Co:(5.5~7)%；Mn:(16.5~18.5)%；主要杂 质含量Na≦200ppm，S≤1800，M.I.≤80ppa；粒径D50:(8~14)；比表面积BET:(4~12)m2/g. |
节能与新能源汽车 |
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镍钴二元高镍低钴前驱体 |
主含量：Ni:(80-98)mol%；Co<20mol%；主要杂质含量：Na:<350mg/kg，S:<2000mg/kg；粒径D50:(3-15)μm；比表面积BET（5-20）m2 /g；振实密度TD:（1.5-3.0）g/cm3；M.I<10μg/kg。 |
节能与新能源汽车 |
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镍钴锰铝四元前驱体 |
主含量：Ni:(60~90)mol%；Co<10mol%；Mn>20mol%；Al<3mol%主要杂质含量：Na：<1000mg/kg，S：<4000mg/kg；粒径D50：(3~15)μm;比表面积BET（5~15）m2/g；振实密度TD：（1.5~3.0）g/cm3；M.I<10μg/kg。 |
节能与新能源汽车 |
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石墨烯改性防腐涂料 |
（1）油性防腐体系：耐中性盐雾实验≥3600h，体系耐盐雾≥8000h，附着力1级别，耐冲击≥70cm； （2） 水性防腐体系：耐体系盐雾≥6000h，耐湿热性≥2000h，附着力≥5MPa；导静电：表面电阻率和体积电阻率为4×105～109Ω·m |
海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车 |
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石墨烯导热复合材料 |
导热系数:2～10W/(m·K)，拉伸强度:50～100MPa。 照明/通讯用石墨烯高导热复合材料：热导率＞20W/(m.K), 拉伸强度＞29MPa, 弯曲强度＞45MPa，悬臂梁无缺口冲击强度＞3.0Kj/m2，阻燃达到V0级别,密度<1.6g/cm3，热辐射率大于0.78，耐候，耐腐蚀等。 石墨烯高导热复合管材: 密度<1.7g/cm3，拉伸强度＞22MPa，悬臂梁缺口冲击强度＞3.0Kj/m2，导热系数＞10W(/m.K), 阻燃V0级别，使用温度<200℃，爆破压力＞5MPa，长期使用压力＞1MPa，热辐射率＞0.8，耐酸碱等腐蚀介质。 |
电力装备、农机装备 |
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3D打印用合金粉末 |
（1）3D打印用合金粉末材料：粒度范围15～53um，球形度≥0.85，流动性≤20s/50g，氧含量≤300ppm； （2）钛合金粉末：粒度范围15～200μm，球形度≥94%，氧含量<100ppm，霍尔流速<30s/50g，空心粉≤0.8%，非金属夹杂个数<10个/kg，松装密度≥50%； （3）高温合金粉末：粒度范围15～150μm，球形度≥98%，氧含量<50ppm，霍尔流速<14s/50g，空心粉≤0.8%，非金属夹杂个数<10个/kg； （4）高温钛合金粉末：粒度范围 15～53μm，球形度≥95%，氧含量<200ppm，霍尔流速<35s/50g，空心粉≤0.5%，松装密度≥50%； （5）3D 打印用纯金属粉末材料：粒度范围15～250μm，球形度≥85%，氧含量≤2000ppm； （6）纯钽金属粉末：粒度范围 15～250μm，球形度≥90%，氧含量≤1500ppm，霍尔流速≤15s/50g； （7）3D打印用高流动性铝合金粉末：粒度范围15-54μm，15-45μm，球形度≥97%，氧含量≤500ppm，霍尔流速≤40s/50g，空心球率≤3‰。 |
航空航天装备、节能与新能源汽车、高档数控机床及机器人、农机装备 |
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高速熔覆用合金粉末材料 |
粒度分布：15μm～75μm及53μm～150μm，球形度≥0.84，安息角≤28°，氧含量≤300ppm。 |
航空航天装备、节能与新能源汽车、高档数控机床及机器人、农机装备 |
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注射成型用钛合金粉末 |
（1）TA1：粒径≤45μm，流动性≤38s/50g，中位径D90≤45μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.10%； （2） TC4：粒径≤45μm，流动性≤38s/50g，中位径D90≤45μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.10%； （3）TA15：粒径≤45μm，流动性≤38s/50g，中位径D90≤45μm，松装密度≥50%理论密度. |
新一代信息技术产业、生物医药及高性能医疗装备 |
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热等静压用高性能钛合金粉末 |
（1）TA1：粒径45～240μm，流动性≤30s/50g，中位径D90≤240μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.08%，球形度≥96%； （2）TC4：粒径45～240μm，流动性≤30s/50g，中位径D90≤240μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.08%，球形度≥96%； （3） TA15：粒径45～240μm，流动性≤30s/50g，中位径D90≤240μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.08%，球形度≥96%； （4）TiAl：粒径45～240μm，流动性≤30s/50g，中位径D90≤240μm，松装密度≥50%理论密度，氧含量≤0.08%，球形度≥96%。 |
航空航天装备 |
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铜基微纳米粉体材料 |
（1）超细粉末：D50范围1～15μm，氧含量＜5000ppm。 （2）亚微米粉末：D50范围0.1～1μm，氧含量＜8000ppm。 （3）纳米粉末：D50范围0.001～0.1μm，氧含量＜10000ppm。 （4）催化剂粉末1：粒度D50≤5.5μm，氧含量＞10%，二甲基二氯硅烷选择性≥87%； （5）催化剂粉末2：粒径100nm-5um，表面积为2.9㎡ /g，有机硅单体合成二甲基二氯硅烷（简称DMC）选择性≥87%。 （6）超低松比树枝状铜基粉末：松装密度0.45～1.0g/cm3，D50＜30μm |
新一代信息技术产业、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车 |
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焊接用制品-锡焊粉 |
（1）焊粉粒度分布至少90%的颗粒尺寸在15～25μm；少于1%的颗粒尺寸>25μm，且没有30μm以上颗粒；最多10%的颗粒尺寸<15μm；形貌上90%以上的焊锡粉是球形的和长短轴比小于1.2的近球形；氧含量<0.018wt%。 （2）焊粉粒度分布至少90%的颗粒尺寸在5～15μm；少于1%的颗粒尺寸>15μm，且没有20μm以上颗粒；最多10%的颗粒尺寸<5μm；形貌上90%以上的焊锡粉是球形的和长短轴比小于1.2的近球形；氧含量<0.020wt% |
新一代信息技术产业 |
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气凝胶绝热毡 |
导热系数：≤0.021W/(m·K)(常温25℃)，≤0.036W/(m·K)(300℃)，≤0.072W/(m·K)(500℃)；A2级防火；压缩回弹率≥90%；震动质量损失率≤1.0%；符合GB/T 34336中A类产品要求。 |
航空航天装备、生物 医药及高性能医疗装 备、新一代信息技术 产业、节能与新能源 汽车、先进轨道交通 装备、节能环保 |
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